[단독]삼성전기, 베트남에 대규모 투자 검토…FC-BGA 생산능력 확충

‘삼성전기 베트남 2차 프로젝트’
13년 만에 1조원 이상 대규모 투자
‘게임 체인저’ 차세대 기판 캐파 확대
미래 기판 시장 주도권 확보 본격화

[헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전기가 베트남에 진출한지 13년 만에 다시 한 번 1조원 이상의 대규모 투자에 나선다. 맥스 캐파(Max Capa·생산능력 최대치 도달) 상태인 차세대 반도체 기판의 생산 능력 확충, 공급 병목을 해소하기 위한 차원이다. 이로써 삼성전기는 미래 반도체 기판 시장 내 경쟁력을 한층 끌어올린다는 계획이다.

14일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립 칩 볼 그리드 어레이) 생산능력 확대를 위한 투자를 진행할 예정이다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판이다. 칩(Chip)을 기판 위에 뒤집어(Flip) 직접 붙이는데, 기존의 와이어 본딩 대신 솔더 볼(Solder Ball, 납땜용 미세 금속 구슬)을 격자 형태(Grid Array)로 연결하는 방식이다.

이로써 첨단 반도체 패키징에서 성능과 집적도를 획기적으로 높이고 효율적인 열관리를 가능케 해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 전장 등에서 핵심 역할을 수행하며 반도체 산업의 게임체인저로 부상 중이다.

베트남 외국인투자청에 따르면 삼성전기는 로봇, 자율주행차 및 AI용 FC-BGA 생산을 목표로 투자 등록 증명서를 발급받았다. 이른바 ‘삼성전기 베트남 2차 프로젝트’로 삼성전기가 등록한 투자 금액은 약 12억달러(약 1조7810억원)에 달한다.

이번 투자는 2013년 베트남 첫 진출 당시 카메라 모듈 및 PCB(인쇄회로기판) 공장 설립에 들였던 금액과 맞먹는 수준이다. 삼성전기는 2013년 베트남 생산법인을 세우고 카메라 모듈 및 스마트 기기용 PCB 공장 등을 설립하면서 약 12억달러(당시 환율 기준 1조3000억원)를 투입한 바 있다.

지난 2021년부터는 사업성이 낮은 경연성회로기판(RFPCB) 사업을 과감히 정리, 고부가가치 사업으로 체질 개선을 이어왔다. 2021년 12월 1조원 등을 투자하며 2024년 2분기부터 FC-BGA를 본격 양산했다.

그러다 최근 AI 시장이 급속도로 성장하면서 FC-BGA에 대한 수요가 폭증하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 정기 주주총회 이후 기자들과 만나 “지금 생산능력이 최대치(풀 캐파)로 돌아가고 있어 생산성 개선과 수율 제고를 통해 대응하고 있다”면서도 “고객의 요구 수준이 현재 생산능력의 50% 이상 더 많다”고 설명했다.

그러면서 FC-BGA 관련 증설 계획에 대해 “일부 보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하는 계획을 세우고 있는 중”이라고 말했다. 삼성전기의 FC-BGA는 베트남과 부산 사업장 두 곳에서만 생산되고 있는데, 베트남 사업장을 중심으로 캐파 확대에 나설 것으로 보인다.

장 사장은 또 “AI 서버 등 데이터 센터에 들어가는 FC-BGA는 삼성전기 기술이 가장 앞서있다”며 “세계 5대 AI 회사를 상대로 공급을 확대하고 있다”고 자신감을 보이기도 했다.

삼성전기는 최근 브로드컴과 구글, 아마존, 애플 등을 고객사로 확보해 물량 계약을 마무리 지은데 이어, 삼성전자 파운드리가 양산하는 테슬라의 차세대 AI 칩(AI5·AI6)과 엔비디아의 LPU(그록3)용 기판 공급도 맡을 것으로 알려졌다.

이러한 수요 폭증은 실적 개선으로도 직결되고 있다. 삼성전기는 최근 가격 협상력을 바탕으로 제품가를 약 10%가량 상향 조정한 것으로 전해졌다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 삼성전기에 대해 “하반기부터 완판 기조가 이어지고 있어, 2026년과 2027년 기판 소재 사업부 영업이익은 3861억원, 5046억원으로 전년대비 각각 185%, 41% 상승할 것”이라고 내다봤다.

시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA는 2025년부터 2030년까지 연평균 15% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망되며, PCB 제품군 내에서도 가장 높은 성장세가 예상된다.