[ABC 오프닝벨] 미·이란 협상 결렬과 해상 봉쇄… 방산·바이오·반도체株 전략은?

◆ 4월 13일 '오프닝벨' - 길건우 에프알자산관리 대표, 정지수 에프알자산관리 팀장, 방효정 기자
 

길건우 에프알자산관리 대표가 13일 서울 종로구 ABC 스튜디오에서 'ABC 오프닝벨'을 진행하고 있다. [사진=ABC]

지난 11일 파키스탄 이슬라마바드에서 진행된 미국과 이란의 첫 종전 협상이 결렬된 후 도널드 트럼프 미국 대통령은 이란 항구를 출입하는 모든 해상 교통에 대한 봉쇄 조치를 공식적으로 발표했습니다. 이번 조치는 미 동부시간으로 13일 오전 10시(한국시간 13일 오후 11시)부터 시작됩니다. 이 가운데 중국이 이란에 미사일을 지원했다는 의혹이 불거지며 '평화적 해결'을 내세우던 중국의 기존 입장과 배치된다는 지적이 나왔습니다.

이에 길건우 에프알자산관리 대표는 "러시아와 중국이 이란을 노골적으로 지원하지 못하도록 압박을 가하는 상황이지만 결국 중요한 것은 현 시점에서의 시장 반응"이라며 "최근 LIG넥스원의 주가 움직임에서 알 수 있듯 우리나라도 이른바 '전쟁 특수'를 톡톡히 보고 있다"고 말했습니다. 이어 "무기 수출에서 가장 중요한 관건은 실제 전장에서의 효과 입증인데 이번 전쟁을 통해 LIG넥스원 대공 무기의 성능이 확실히 증명됐다"며 "이미 최근 2년간 중동 지역에 많은 수출을 기록한 상황에서 이번 실전 데이터는 향후 추가 수출의 강력한 동력이 될 것"이라고 내다봤습니다.

또한 길 대표는 "LIG넥스원이 대공 무기로 주목 받았다면 현대로템(지상무기), 한화에어로스페이스(통합 방산), 한국항공우주(KAI·항공우주) 등 각 분야 대표 기업들의 수주 잔고 역시 견고한 상태"라고 진단했습니다. 특히 4월 실적 시즌을 맞아 종목 간 '키 맞추기' 장세가 나타날 가능성에 주목했습니다.

길 대표는 "오늘은 LIG넥스원을 추격 매수하기보다 상대적으로 저평가되었거나 실적 모멘텀이 확실한 종목으로 시선을 돌릴 필요가 있다"며 현대로템을 꼽았습니다. 그 근거로 "현대로템의 예상 영업이익률은 20%대로, 10%대인 경쟁사들과 비교해 수익성 차원이 다르다"고 설명했습니다 이어 "현대전에서는 미사일 위주의 대공망은 한계가 있어 지상 장비 부문의 수주와 실적 개선도 지속될 것"이라고 내다봤습니다.

한편 오는 17일 미국 샌디에이고에서 개최되는 '미국암연구학회(AACR 2026)'를 앞두고 K-바이오를 향한 시장의 기대감도 고조되고 있습니다. 길 대표는 이번 학회에서 주목할 만한 기업으로 한미약품(표적항암제), HLB(CAR-T), 오름테라퓨틱(ADC 결합 기술), 리가켐바이오·지놈앤컴퍼니(ADC), 루닛(AI 의료) 등 9개 등을 언급하며 "최근 항암제 시장의 대세인 ADC(항체-약물 접합체) 관련주와 잠시 주춤했던 AI 의료 섹터가 이번 학회를 기점으로 반등 모멘텀을 찾을 수 있을 것"이라며 "학회 시작 전인 이번 주까지는 관련 기업들이 전반적으로 강세를 보일 가능성이 크다"고 분석했습니다. 다만 길 대표는 바이오 섹터에 대해 "기대감에 기댄 이슈보다는 공시 등 객관적 수치로 증명된 성과가 중요하다"며 신중한 접근을 당부했습니다.

 

정지수 에프알자산관리 팀장. [사진=ABC]

오늘 장 반도체 섹터에 대해 정지수 에프알자산관리 팀장은 "반도체 섹터는 하락 시마다 매수 기회로 삼아야 한다"며 "현재 반도체 산업은 단순 반등을 넘어 본격적인 상승 사이클에 진입했다"고 분석했습니다. 정 팀장은 D램 가격이 전년 대비 약 253% 급등할 가능성을 언급하며 "AI 서버 확장과 장기 계약 확대로 인한 메모리 확보 경쟁이 치열하다"고 설명했습니다. 특히 "AI 확산으로 기기당 메모리 탑재량이 급증하는 구조적 변화가 시장 규모를 키우고 있다"고 강조했습니다. 이어 "수요 대비 공급이 부족한 HBM(고대역폭메모리)과 D램이 과거와 달리 동반 상승하는 구조"라며 "메모리뿐만 아니라 관련 섹터 전반의 강세가 지속될 것"이라고 내다봤습니다.

정 팀장은 최근 주목받는 섹터로 PCB(인쇄회로기판)을 꼽았습니다. 정 팀장은 "AI 서버 확대로 고성능 반도체 수요가 늘면서 패키징 및 기판 등 후공정 산업의 동반 성장이 뚜렷하다"며 특히 핵심 부품인 'FC-BGA'에 주목했습니다. 그러면서 "데이터 센터 투자가 늘며 수요는 폭증하고 있지만, 이를 공급할 수 있는 기업은 한정적이라 기판 가격의 추가 상승 가능성도 높다"고 분석했습니다.

그러면서 정 팀장은 대표적인 수혜주로 AI 서버용 기판 사업을 강화 중인 삼성전기와 사업 영역을 로봇 및 전장으로 넓히고 있는 비에이치를 언급했습니다. 특히 비에이치와 관련해 "향후 애플의 폴더블 아이폰 출시 가능성이 거론되고 있다. 해당 폴더블 스마트폰이 본격적으로 출시되면 디스플레이 면적이 커지면서 내부 부품과 기판 수요도 자연스럽게 증가할 것"이라며 스마트폰 폼팩터 변화에 따른 추가적인 외형 성장 기대를 내비쳤습니다.