한미반도체, 한화세미텍 특허 소송에 "법적 대응 나설 것"

HBM TC본더 시장 놓고 서로 특허 소송 제기
지난 9일 한화세미텍 역고소로 첫 번째 변론기일
한미반도체 "원조 기술 훼손 시도…법적 대응 방침"

그래픽=홍연택 기자

한미반도체가 한화세미텍과의 특허 소송과 관련해 법적 대응에 나서겠다고 밝혔다. 이번 입장은 지난 9일 서울중앙지방법원에서 열린 특허침해소송 첫 번째 변론기일 이후 처음으로 나온 공식 입장이다.

한미반도체 "우리가 시장 1위…한화가 생태계 저해"

한미반도체는 13일 입장문을 내고 "한화세미텍이 제기한 소송은 글로벌 시장에서 인정받은 원조 기술의 정당한 가치를 훼손하는 시도"라며 "원조 기술력을 가지고 있는 선도 기업을 향한 후발주자의 근거 없는 법적 공세가 업계의 기술 혁신 생태계를 저해할 수 있다고 우려한다"고 밝혔다.

이어 회사는 "한미반도체는 2016년 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 TC 본더 개발을 세계 최초로 완료하고 2017년에는 업계 최초로 고객사에 공급하며 시장 표준을 정립했다"고 말했다.

그러면서 "한미반도체는 현재 글로벌 TC(열압착) 본더 시장 점유율에서 1위를 기록하고 있으며, 2022년부터는 지적재산권 강화에 주력해 HBM 장비 관련 특허 출원 예정 등을 포함해 163건을 보유하고 있다"고 전했다.

HBM TC 본더 공방 치열…점입가경

현재 양사는 HBM TC본더를 놓고 특허 분쟁을 진행 중이다. TC본더는 HBM 생산을 위한 필수 장비로, D램을 쌓아 올리는 과정에서 칩을 하나씩 열로 압착해 붙이는 역할을 한다.

하지만 양사는 현재 서로를 상대로 TC본더 특허 침해 소송을 제기한 상태다. 한미반도체는 한화세미텍이 자신들의 기술을 빼앗았다고 주장하고 있으며, 한화세미텍은 '사실 무근'이라는 입장을 고수하며 한미반도체를 역고소했다.

고소의 시작은 한미반도체다. 한미반도체는 한화세미텍이 자신들의 TC본더 특허 기술을 도용해 제품을 설계했다며 지난 2024년 12월 한화세미텍을 상대로 소송을 냈다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 적용한 '2개 모듈, 4개 본딩 헤드' 방식이 한화세미텍에 동일하게 적용됐을 뿐만 아니라, 구조와 외관 등 설계 방식도 유사하다고 주장하고 있는 것으로 알려졌다.

한화세미텍은 곧바로 반박했다. 30년 이상의 축적된 노하우를 기반으로 TC본더를 자체 개발했고, 내부적으로 선행기술 조사를 거쳤기 때문에 한미반도체의 특허 침해 주장은 사실이 아니라는 입장이다. 실제 지난 9일에는 한화세미텍의 역고소로 서울중앙지법에서 특허침해소송 첫 번째 변론기일이 열리기도 했다.

한화세미텍은 오히려 한미반도체의 HBM(HBM3E)용 TC본더에 탑재된 일부 부품이 자신들의 특허 기술로 제작됐다고 주장하는 것으로 전해졌다. 반면 한미반도체는 사실에 근거하지 않은 소송이라며 한화세미텍을 강하게 비난했다.

업계에서는 양측의 신경전이 심화되면서 갈등 국면이 지속될 것으로 보고 있다.

한미반도체는 특허무효심판 등의 우회 전략 대신 본안 소송 종결을 추진한다는 방침이다. 회사 측은 "한화세미텍이 주장하는 특허에 대해 선사용권 자료와 무효 자료를 충분히 확보했다"며 "법적 절차를 통해 정당한 권리를 끝까지 보호하고 외부 기업의 어떠한 기술 탈취 시도에 대해 단호히 대응할 것"이라고 강조했다.

전소연 기자 soyeon@newsway.co.kr