[파워인터뷰 화제人] 박준규 에이디테크놀로지 대표 “차별화된 반도체 설계 역량으로 글로벌 경쟁력 강화”

유주엽 기자 2026. 4. 13. 11:16
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MTN 리더 이야기 [파워인터뷰 화제人] 에이디테크놀로지 박준규 대표

진행 : 머니투데이방송 유주엽 기자
출연 : 에이디테크놀로지 박준규 대표

오프닝)
시청자 여러분 안녕하십니까? '파워인터뷰 화제인' 유주엽입니다.
급변하는 디지털 전환의 흐름 속에서 차별화된 반도체 설계 역량과 혁신적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화해 나가는 기업이 있습니다.
오늘 '파워인터뷰 화제인'에서 기술을 통해 미래 가치를 창출하는 기업, 에이디테크놀로지의 박준규 대표를 모시고 주요 사업 현황과 앞으로의 비전에 대해 이야기 나눠보겠습니다.

- 바쁘신 가운데 출연해 주셔서 감사합니다. 시청자들을 위해 에이디테크놀로지가 어떤 일을 하는 곳인지 간략하게 소개 부탁드립니다.

▶ 안녕하십니까? 에이디테크놀로지 대표이사를 맡고 있는 박준규입니다. 우리 에이디테크놀로지는 반도체 업계에서는 다소 생소하실 수 있는데 디자인 서비스를 메인으로 하고 있는 업체라고 보시면 되겠습니다. 디자인 서비스라는 것이 저희가 이제 창업한 지도 2002년부터 이제 20년이 훌쩍 넘었는데 기존에는 고객이 설계하고 그다음에 파운드리가 있죠. 그 사이에서 저희가 제품을 만들 수 있는 형태의 설계 구현이라는 디자인 서비스엔지니어링을 제공 하던 업체였는데 지금은 좀 성격이 많이 변한 것 같습니다. 시장에서 필요로 하는기술들을 선행해서 개발을 해 놓고 레고 블록이나 이런 것들을 조립하듯이 그 요소 기술들을 고객 제품 개발에 같이 참여를 해서 제품 개발 공급을 하는 회사라고 보시면 맞을 것 같습니다.

- 에이디테크놀로지는 2002년 설립 이후 급변하는 산업 환경 속에서도 발빠르게 대응하며 지속적인 성장을 이어온 기업으로 평가 받고 있는데요. 그동안 이룬 성과 중 대표적인 성과 몇 가지를 소개 부탁드립니다.

▶ 2002년 8월 23일 회사를 창립을 했고요. 그 이후에 지금 말씀드린 디자인 서비스업을 본업으로 해서 진행을 해 왔고 2002년에서 2005년까지는 저희가 여러 반도체 회사들과 같이 협업을 했고 2005년에 TSMC의 DCA, VCA 형태의 비즈니스 파트너로서 일을 해 왔습니다. 2019년까지 대략 한 15년간 TSMC랑 같이 일을 했고요. 그 사이에 이제 저희 반도체 요즘은 이제 뭐 많은 분들이 뭐 암(arm)이다 파운드리다 뭐 잘 이해하고 계신데 굉장히 중요한 어떤 핵심 기술을 보유하고 있는 회사들인데 암과 이제 어떤 파트너십을 통해서 프로그램을 운영을 하기도 했고, 또 T사(TSMC)랑 진행할 때는 MPW(Multi-Project Wafer) 전용의 여러 프로젝트들을 운영 했었고 그리고 가장 컸던 것은 사실 여러 가지 TSMC와의 협업을 통해서 2014년 말에 저희가 상장을 했고요. 그 사이에 이제 여러 기업들과의 콜라보를 통해서 산업 수출의 탑 그런 제도가 있지 않습니까? 계속 저희가 수상을 해 왔고, 그런 부분들이 아마 저희가 국내에서 이천 창업 이후 한 2015년까지의 어떤 일이라 하면... 2019년까지 그 이후 삼성 파운드리와의 파트너십으로 변화를 가져가게 됩니다. 많은 분들이 우려도 많으셨고 걱정도 많이 해주셨는데 2019년부터는 저희가 삼성 내부 삼성 파운드리에 일을 하고 베스트 엔지니어링 어워드도 받고 그래서 빠르게 삼성 파운드리에 적응을 하고, 지금은 삼성의 디자인 솔루션 파트너 ‘DSP’라고 하고요. 그때 암(arm)과는 지금 준비하는 여러 가지 핵심 기술 중에 데이터 센터 그레이드의 CPU를 개발하는 것이 있습니다. 그 부분을 개발하기 위해서는 암(arm)과의 파트너십이 중요한데 암(arm) 토탈 디자인이라고 저희 이제 ATD(arm total design)라고 줄여 부르고 있습니다. 그 부분에 파트너십을 가져가고 있고 해외 주요 IP 회사들과 여러 가지 프로그램을 같이 운영을 해 오고 있습니다.

- 말씀하신 성과 외에도 최근에 아주 기쁜 소식이 있다고 들었습니다. 2025년 매출이 전년 대비해서 54.4%나 성장하고 또 흑자 전환에 성공하셨다고요 극적인 반등에 가능했던 원동력이 무엇이라고 생각하시나요?

▶ 반도체 디자인 서비스업의 특성상 당해 바로 어떤 개발이라든가 결과가 나오지는 않고요. 저희가 25년에 좋은 턴어라운드를 이루었던 가장 큰 이유는 2020년 이후 삼성과의 파트너십을 통해서 지속적으로 저희 기술을 활용을 해서 고객들과의 프로모션 그리고 실제적인 개발 기간 그런 걸 감안을 하면 아마 22년부터 저희가 열심히 진행을 했던 해외 고객들 사업 수주 부분들이 반영된 결과라 보시면 되고요. 그래서 그 얘기는이제 25년에 아주 좋은 흑자로의 턴어라운드 그 다음에 큰 성장이 있었는데 그 성장들이 지속적으로 아마 26년, 27년 계속 연속적으로 발생할 수 있을 거라 생각을 하고 있습니다.

- 과거 TSMC VCA에서 삼성전자 DSP로 파트너십을 전환하신 것으로 알고 있습니다. 어떤 비전을 가지고 움직이게 되셨는지 궁금합니다.

▶ 예, 저희가 2019년, 2020년 아마 저희가 파운드리 파트너를 전환을 하면서 받았던 많은 질문 그리고 질타하시는 분들도 상당히 많았고요. 저희 뭐 업계에서는 알겠지만 사실 TSMC가 굉장히 크고 마켓쉐어도 가장 크게 갖고 있는 파운드리다 보니까 사실 그런 큰 의사 결정을 하게 된 데는 어떤 배경이 있었습니다. 가장 큰 배경은 저희가 2014년에 상장을 하고 사실 상장 법인들은 특성 상 지속적인 어떤 매출을 키워나가고 또한 계속적으로 이익이 실현이 돼야 되는데 TSMC와의 협업에서 저희가 한계로 느낀 것은 TSMC가 생각하고 있는 영업 정책이라든가 이런 부분에 있어서 저희가 해외 진출을 하기 굉장히 어려운 상황이었습니다. 그런 부분들은 밖으로 드러내거나 할 수 있는 상황은 아니었고 그러다 보니까 저희 입장에서는 국내 생태계가 AI나 이런 여러 가지로 활성화가 되고 있는데 사실은 AI라는 테마를 빼고 나면 고객들이 그렇게 많지는 않습니다. 주로 대기업들이 고객 분이시고 또 대기업 같은 경우는 어떤 제품 개발을 하고 완성도가 높고 반드시 확보해야 되는 기술이라고 판단이 되면 자체적으로 팀들을 셋업을 합니다. 그러다 보니까 저희가 하이닉스에 들어가는 어떤 플래시 컨트롤러 부분 같이 개발해서 양산을 하고 있었는데 그 부분이 SK하이닉스 입장에서의 자체적인 설계 팀 운영 이런 부분이 가시화되는 시점이었고 그러기 위해서는 일종의 방법론적 탈출이 좀 필요했습니다. 그런데 그때 삼성 파운드리 쪽에서 저희에게 제안을 해 주셨고 저희한테 이제 가장 컸던 것은 저희가 지속적인 성장을 하기 위해서 시장의 경계는 없앨 수 있다라는 부분이 컸고 그 부분에서 저희가 흔쾌히 삼성 파운드리와의 협업을 시작하게 되었습니다.

/사진=MTN 리더 이야기 [파워인터뷰 화제人] 박준규 에이디테크놀로지 대표

- 이번에는 에이디테크놀로지의 주요 사업현황에 대해 알아보겠습니다.
에이디테크놀로지의 핵심 사업이죠? ‘시스템 반도체 설계’가 구체적으로 무엇인지 또 어떤 과정으로 사업이 진행되는지에 대해 좀 더 자세히 설명 부탁드립니다.

▶ 시스템 반도체 설계라는 것은 하나의 예가 필요하다라고 생각이 됩니다.그래야 쉽게 이해를 하실 수 있을 테니깐요. 지금 AI에 국내에서도 굉장히 화두가 되고 있는 어떤 가속기를 개발한다 했을 때 저희가 여러 가지 협업 형태가 가능합니다. 예전에는 기존의 어떤 클래시컬한 모델에서는 설계라는 프론트엔드라고 하는 설계단은 원천 설계는 고객들이 대부분을 진행을 해 주셨습니다. 근데 SOC 시스템 온칩이라는 입장에서 보면 고객분들도 본인들이 필요로 하는 기술들 그다음에 설계를 다 진행할 수는 없습니다. 그래서 많은 디자인 서비스 업체들이 신규로 시장에 유입되신 분들도 설명을 드리지만 저희가 필요로 하는 요소 기술들은 미리 준비를 하고 설계를 해 놓습니다. 또 그리고 새로운 어떤 핵심 기술이나 이런 것들에 도입이 필요하다고 할 때는 그런 IP들을 해외에서 직접 내지는 국내에서 라이센스를 통해서 도입을 하기도 하고요. 그래서 뒤에도 잠깐 나오지만 어떤 빅피처 입장에서 보면 각각의 요소 기술들을 고객과의 공동 설계를 통해서 같이 개발을 하고 그것들을 공동 검증을 하고 왜냐하면 칩들이 예전에 어떤 저희가 이제 CPU라고 하는 PC에서 쓰는 CPU보다 지금 저희가 말하는 이런 칩들이 직접도가 100배 이상 높을 정도로 굉장히 큰 칩이기 때문에 고객분들과 같이 설계를 하고 선행해서 준비된 어떤 핵심 기술 확보해 놓은 기술들은 그대로 재활용을 하고 그래서 그런 형태로 설계를 하고 또 많은 검증 과정이 있습니다. 내가 설계한 것들이 정말 제대로 동작을 하는지 그런 부분도 예전이었으면 어떤 서버라든가 이런 툴들을 통해서 검증을 진행을 하는데 지금은 그 규모가 너무 커서 검증이 어려울 경우에는 그 칩의 비헤비얼(Behavior) 모델링을 해서 또 그거를 통해서 검증을 하기도 하고 소프트웨어를 개발하기도 하고 그래서 굉장히 복잡한 어떤 설계 과정을 거치게 됩니다. 근데 이제 크게 봤을 때는 어쨌든 고객과 함께 설계를 하고 그걸 검증하는 과정을 통해서 저희가 말하는 반도체 공장 쪽에서 필요로 하는 어떤 데이터베이스를 만들어서 그걸 파운드리 쪽에전달하는 일련의 과정이 있고요. 그 이후에 이제 저희가 웨이퍼라고 표현되는 제품을 받고 나서 그것들을 어떻게 저희가 생각했던 뭐 요즘 많이 나오는 인터포저 HBM 여러 가지 이야기가 나오지 않습니까? 그런 것들을 잘 구성을 하고 역시 그것도 많은 시뮬레이션이 필요합니다. 기계적인 시뮬레이션도 있고 열에 관한 아니면 파워에 관한 시뮬레이션들을 다 도입을 해서 저희가 패키지를 구성을 하고 궁극적으로 저희가 처음에 설계했던 타겟의 어떤 기능이 제대로 확인되는지에 필요 검증이 필요해서 그런 부분은웨이퍼 상태에서, 그 다음에 패키지 된 상태에서의 어떤 테스트 방법론을 통해서 구현을 하고100% 패스된 경우에만 저희가 고객들에게 공급을 하는 그런 모델이라고 보시면 될 것 같습니다.

- 에이디테크놀로지 기술에 대해서 좀 더 자세히 알아보고 싶은데요. 국내 반도체 시장에서 최대 규모로 손꼽히는 기업 중 하나로 알고 있습니다. 구체적으로 어느 정도의 기술력을 갖추고 있는지 궁금합니다.

▶ 저희 기술력을 논한다고 했을 때 여러 가지 요소가 있을 것 같습니다.우선은 시장에서 기술을 이야기를 할 때 나오는 것이 공정이라고 보실 수 있는데요. 저희가 가장 선행된 현재 양산화 가능 공정을 2단으로 보고 반대로 3나노 4나노 5나노 7나노 8나노 이렇게 만약 한다라고 하면 저희 신규 과제 수주의 80% 이상이 이 선행 노드에 있습니다. 그러니까 5, 4, 3, 2 정도에 지금 와 있고요. 그 정도로 지금 아주 핫한 어떤 공정 쪽의 제품을 개발을 하고 있고요. 이 얘기는 저희 고객들이 저희를 선택해 주실 때 삼성 파운드리의 공정과 함께 저희가 그 정도 공정에서의 칩들을 설계할 수 있는지에 대한 역량에 대한 어떤 확인 과정을 거쳤다 이해 하시면 될 것 같고요. 그리고 지금 칩들은 요즘 저희가 제가 이제 이렇게 말씀드리는 부분 중에 칩들이 상당히 큽니다.그래서 예전에는 칩을 하나 고객들과 같이 개발을 한다 했을 때 대략 한 과제에 한 프로젝트에 뭐 20명 30명이 되기도 하고 어떤 경우는 작은 경우는 10명 미만도 있고요. 지금은 저희가 대략 5나노 정도, 뭐 4나노다, 아니면 뭐 특히 2나노 같은 경우는 150명에서 200명 정도의 엔지니어들이 동시리고 CPU를 중심으로 한 CPU 플랫폼 내지는 에코 시스템에 대한 개발 이런 부분들을 저희 핵심 역량이라 보시면 맞을 것 같습니다.

- 미래 핵심 병기로 불리는 ADP 620에 대해서도 기대가 크다고 들었습니다. 어떤 프로젝트인지 자세히 알려주시겠습니까?

▶ 저희가 ADP620 저희가 이제 내부에서 쓰는 어떤 코드명이고요. 저희가 대외적으로는 리프러그(Leapfrog)이라고 해서 굉장히 큰 점프를 할 수 있는 그런 프로덕트(product)로 별칭을 만들어서 운영을 하고 있고... 아 이 기술 같은 경우는 아까 저희가 준비한 기술 중에서 이제 세 번째 기술에 해당이 되고요. 그 ADP 620은 현재 기존에 저희가 데이터 센터를 이야기할 때 기존의 어떤 엔터프라이즈 형태의 데이터 센터로 얘기를 하기도 하고 또 하나는 요 근래에 이제 굉장히 각광을 받고 있는 AI 데이터센터 이런 두 가지가 있다고 보시면 저희가 이제 개발을 하고자 하는 경우는 AI 데이터센터에서 필요로 하는 CPU를 개발하는 걸 목표로 하고 있습니다. 물론 CPU 자체를 개발하는 것도 의미가 있지만 그 CPU와 현재 보면 막 요즘 무슨 패키지 관련해서도 2.5D다 3.0D다 해서 이제 말이 많은데 고객들의 칩과의 어떤 원 패키지 안에서 구현하는 칩렛 형태의 기술 개발을 타깃으로 해서 준비가 되어 가고 있고요. 이 CPU는 저희가 이제 시장에서 이제 많은 뉴스들이 나오죠. 뭐냐하면 이제 클라우드의 어떤 빅테크들이 자체 칩을 개발을 하고 있다. 그럼 이제 그거를 가만히 들여다보시면 그들이 개발하는 어떤 CPU나 가속기들 같은 경우에는 저희가 생각하는 것보다는 상당히 큰 규모의 많은 퍼포먼스를 요구하는 쪽에서 활용하는 형태로 개발이 되고요. 그런데 이제 경우에 따라서 저희가 그렇게 큰 칩이 필요하지 않은 수요들도 많이 있을 거 아닙니까? 이제 대표적으로 예를 들어서 저희가 이제 두 가지 예를 든다면 하나는 저희가 이제 보는 관점에 따라서 어떤 분들은 소버린 AI라고 하고요. 데이터 주권에서 측면에서의 어떤 독립성을 강요를 하는 강조하는 두 번째 는 또 Edge AI(엣지 AI)라고 하는 표현을 하기도 합니다. 온디바이스라고 해서 하는 부분까지 나눠서 본다면 이제 그런 부분에서는 그렇게 큰 어떤 CPU나 큰 가속기들이 반드시 필요한 것들은 아닙니다. 특히 이번 MWC에서 많은 통신사들 저희가 텔코라고 합니다. 거기서 많은 발표들을 해 주셨는데 그중에 AI-RAN 이런 경우에는 사실은 통신 회사의 기지국 자체가 현재 당연히 거기에도 서버가 설치돼 있을 거고요. 여러 환경들이 잘 준비되어 있다 보니까 제가 쓰는 어떤 뭐 챗gpt가 되든 제미나이가 되든 제가 굳이 클라우드 본사에 있는 CPU를 써가면서 연산을 하는 게 아니라 중간에서 이제 어떤 텔코가 갖고 있는 인프라스트럭처 안에 AI 환경을 구현해서 그 안에서 서비스를 운영하게 하는 이런 경우에는 경우에 따라서는 그렇게 큰 CPU들의 어떤 클러스터가 필요하지 않은 경우 있거든요. 그래서 저희는 빅테크들이 지향하는 부분과는 다르게 저희가 타겟하고 있는 구간은 소버린 엣지라고 표현하는 그 구간에 그 다음에 저희 고객들과의 어떤 원 패키지라든가 콜라보를 통해서 개발할 수 있는 그 구간에 필요로 하는 핵심 기술인 CPU를 개발하고 있다고 보시면 될 것 같습니다.

/사진=MTN 리더 이야기 [파워인터뷰 화제人] 박준규 에이디테크놀로지 대표

- 글로벌 빅테크 기업들이 자체 개발한 서버 칩과 비교해 에이디테크놀로지만의 차별화된 경쟁력은 무엇인지 또 알 수 있을까요?

▶ 예, 아까 시장의 어떤 디맨드 입장에서 저희 CPU의 구성에 대해서 말씀을 드렸다면 빅테크와 저희가 개발하는 CPU는 일단 규모의 차이가 있습니다. 물론 저희가 빅테크가 개발하는 CPU를 개발을 할 수 없느냐 그건 아닙니다, 할 수 있습니다.
하지만 저희 같은 경우는고객과의 함께 제품을 개발하는 형태이기 때문에 저희가 단독적으로 CPU만을 개발을 해서 빅테크들과의 어떤 경쟁이라든가 이런 부분들을 생각하고 있는 건 아니고요. 저희 고객들이 뭐 가속기 하는 회사가 될 수 있고 DPU 회사도 될 수 있고 어떤 통신용 스마트 NIC 형태의 고객이 있을 수도 있고 그래서 그런 콜라보를 하면서 시장에서의 포지셔닝을 잡기 위해서 저희가 개발하고 있는 CPU는 대략 32코어 베이스에서 64코어 베이스 정도로 플렉서블하게 운영을 하고 있습니다. 왜냐하면 아까 말씀드렸듯이 AI 인프라들을 이해하다 보면 무조건 코어 수를 늘려서 성능만 높인(Redundant한) 칩보다는, 고객사의 AI 인프라에 딱 맞춰서 낭비 없이 설계된(Optimized된) 칩이 필요한 시대라고 생각해 저희는 고객들과 콜라보를 하고 거기서 나오는 제품들을 가지고 이제 비즈니스를 하는 그런 차이점이 있다고 보시면 맞을 것 같습니다.

- 이번엔 고객사 관련해서 질문드리고 싶은데 현재 활발히 협업 중인 주요 고객사가 어디 있는지 또 고객사와의 협업을 통해 이룬 구축 사례와 성과는 무엇인지 좀 여쭤보고 싶습니다.

▶ 저희가 아까 말씀드렸던 핵심 CPU 기술을 바탕으로 지금 북미 쪽에서 두 개의 과제들이런칭을 시작을 하는데요. 첫 번째 것이 이제 저희가 표현하는 가속기 업체가 되고요. 그 가속기를 개발을 하게 되면 다음번에는 아마 가속기와 저희 CPU를 결합한 형태가 될 것 같고, 또 하나는 이더넷 스위치 쪽에서 어떤 기존 엔터프라이즈 시장에서의 데이터센터를 업그레이드하는 쪽에 필요로 하는 기술 그걸 가진 업체와 개발을 하고 있습니다. 그 두 업체 모두 사실 저희가 핵심 기술인 CPU 내지는 뭐 파운데이션 라이브러리 이런 걸 개발하지 않았다면 사실 기회가 없었을 거고요. 그런 거를 통해서 같이 개발을 하고 있습니다.

- 이번에는 에이디테크놀로지의 앞으로의 계획과 다짐에 대해 알아보겠습니다. 올해 역점을 두고 추진 중인 사업 계획과 중장기 로드맵은 무엇인지 함께 설명 부탁드립니다.

▶ 저희가 2026년 중점적으로 진행하고 있는 사업 부분은 현재 저희가 말씀드린
준비하고 있는 세 가지 핵심 기술 부분을 심화시키는 거고요. 특히 어 데이터센터 그레이드의 CPU 개발에 있어서는 올해가 굉장히 중요한 한 해입니다. 그 부분이 내년에 저희가 생각한 대로 완성이 됐을 경우에 파급 효과는 굉장히 크기 때문에 그거를 중점적으로 진행을 하고 있고요. 하지만 이제 회사니까 어떤 뭐 매출이라든가 이익 부분에서의 중요성도 빠질 수가 없는데 지금 현재 저희가 지속적으로 개발하고 매출이 나오고 있는 부분들은 대개 2년 전이나 1년 전에 저희가 프로모션을 하고 어 실제 계약이라든가 개발이 이루어지는 어떤 결과라고 보시면 됩니다. 그래서 저희가 지금은 현재 북미 쪽 그다음에 유럽 그다음에 국내에 있는 고객들과 함께 협업하는 형태의 프로젝트에 많은 노력을 기울이고 있고요. 아마 상반기부터 성과가 지속적으로 나올 거라고 예상을 하고 있습니다. 중장기적으로는 저희가 이제 기존의 어떤 디자인 서비스의 비즈니스 모델에서 저희가 뭔가 기술적인 아니면 시장에서 필요로 하는 것들을 미리 준비를 해서 그런 부분들을 가지고 고객한테 직접 다가가서 프로포즈 하는 형태의 비즈니스를 메인 비즈니스 모델로 바꿔 갈 거고요. 그 부분에 있어서 CPU 아까 말씀드린 두 가지 기술 그다음에 저희가 계속하면서 경험하고 있는 빅다이에 필요로 하는 PPA 확보 기술 이런 부분들을 지속적으로 개발해 나갈 생각입니다.

- 향후 에이디테크놀로지가 이루고자 하는 궁극적인 목표는 또 무엇인지 궁금합니다.

▶ 우선은 궁극적으로는 고객들과의 개발에서 저희의 기술을 많이 활용할 수 있는 형태의 비즈니스를 하려고 합니다. 대표적인 예가 지금 마벨이라든가 브로드컴 같은 경우가 될 수 있고요. 그런 형태로 가기 위해서는 굉장히 많은 저희 엔지니어링 경험치와 새로운 기술에 대한 선행 투자가 필요로 합니다. 2030년 정도에는 대략 한 1조 정도의 매출을 만들려고 노력을 하고 있고요. 그에 따라서 저희가 아까 말씀드린 여러 가지 핵심 기술들 개발 그리고 매출 부분 이익 부분 그래서 저희는 아마 2030년을 넘어가면서부터는 아마 저희가 브로드컴이나 아니면 마벨 그 이상의 비즈니스를 할 수 있는 국내 기업으로 이렇게 만들어가고 가고자 하고 있습니다.

- 마지막으로 에이디테크놀로지의 리더로서 다짐 한마디 부탁드리겠습니다.

▶ 지금까지 20년 이상을 한 우물만 계속 열심히 파고 있습니다. 그리고 저희 월드와이드의 가장 어드벤스된 두 파운드리 회사와의 어떤 협업을 진행을 해 왔었고요. 그래서 저희가 2030년을 기점으로 아마 저희가 완전히 그 다른 어떤 형태의 회사로 탈바꿈 하기 위해서 열심히 노력을 하고 있고 많은 어떤 지지와 성원을 보내 주신다면 아마 저희가 조금 더 빠른 시점에 그런 꿈들을 이루지 않을까 생각을 합니다.

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AI 반도체가 최적의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 칩의 전체적인 구조를 직접 설계하며 미래 첨단 산업군의 핵심 솔루션을 제공하는 기업 에이디테크놀로지에 대해 알아봤습니다. 차별화된 기술력으로 산업의 새로운 가능성을 열어가고 있는 에이디테크놀로지가 앞으로도 반도체 분야 핵심 플레이어로 세계를 향해 더욱 높이 비상하길 응원하겠습니다. 오늘 함께해 주신 박준규 대표님 고맙습니다.

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유주엽 머니투데이방송 MTN 기자