딥엑스, 日 'DX 위크 2026' 참가…피지컬AI 칩 선보여

일본 유통사·통신사 협력 확대…양산 제품 배치
하반기 2나노 기반 'DX-M2' 공개 예고

[아이뉴스24 권서아 기자] 딥엑스가 최근 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 'DX Week 2026'에 참가해 현지 파트너사들과 함께 자사 양산 제품 'DX-M1'을 선보였다고 밝혔다.

이번 전시는 일본 내 에지 AI 수요 확대 흐름을 겨냥한 행보다. 산업 기기와 통신을 결합한 임베디드 사물인터넷(IoT)과 로봇 기반 자율제어 수요가 늘면서, 저전력·고성능 AI 반도체에 대한 관심이 높아지고 있다는 설명이다.

딥엑스, 일본 현지 파트너사들과 피지컬 AI 생태계 과시 [사진=딥엑스]

현장에서는 일본 유통사와 통신업체 관계자들의 방문이 이어졌다. 일부 기업들은 DX-M1 도입을 검토하며 후속 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다.

딥엑스는 현지 파트너와 협업을 확대하고 있다. 일본 유통사 Koshida를 통해 약 30개 기업과 후속 미팅을 진행했고, MSI는 DX-M1 기반 M.2 모듈을 활용한 'AI Box'를 전시했다. Sanshin은 Soracom 부스에서 라즈베리파이를 활용한 엣지 AI·IoT 카메라 데모를 공개했다.

딥엑스는 일본 주요 제조사와의 접점을 늘리는 데도 주력하고 있다. 전시 기간 동안 현지 기업을 직접 방문해 기술 소개와 사업 협력을 논의한 것으로 알려졌다.

딥엑스는 올해 하반기 차세대 제품도 공개할 계획이다. 2나노 공정을 적용한 피지컬 AI 칩 'DX-M2'를 선보이며 기술 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

딥엑스 관계자는 "이번 DX Week 참가와 파트너사들의 행보를 통해 일본 통신·제조 산업에서 딥엑스의 경쟁력을 입증했다"며 "한-일 산업 교류 노력을 바탕으로, 일본 내 엣지 AI 솔루션 도입을 공격적으로 확대해 나가겠다"이라고 말했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)