“1년간 주가 300% 올랐다”…칩 붙이는 기술이 중요한 이유는? [잇슈 머니]

[앵커]

세 번째 키워드, '하이브리드 본딩'입니다.

개인투자자분들이 가장 관심이 있어 하는 것이 바로 반도체 회사 투자입니다.

삼성전자, SK하이닉스 다음은 뭘 봐야 하나, 다들 고민이 많으실 텐데요.

칩을 만드는 것뿐만 아니라, 칩을 '붙이는' 장비에 주목해야 한다고요?

[답변]

요즘 반도체 투자하시는 분들 많으시죠.

그런데 삼성전자, SK하이닉스만 보셨다면, 오늘 이 종목 몰랐던 분들 정말 아쉬우실 겁니다.

삼성전자 1년 상승률이 200% 이상, SK하이닉스는 400%인데요.

그와 비슷하게 300% 넘게 오른 종목이 있습니다.

바로 반도체 장비 회사 한미반도체입니다.

그런데 한미반도체는 칩을 만드는 회사가 아닙니다.

칩을 만들 때 '붙이는' 장비를 만드는 회사입니다.

핵심 제품이 바로 TC 본더, 즉 열압착 본더입니다.

HBM, 고대역폭메모리 들어보셨죠?

엔비디아 GPU에 들어가는 고성능 메모리인데요.

이 HBM은 D램 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 만드는데, 이 칩들을 열과 압력으로 꽉 눌러 붙이는 장비가 TC 본더입니다.

한미반도체는 이 글로벌 TC 본더 시장 점유율 1위 기업입니다.

AI 반도체 수요가 폭발하면서 HBM 생산이 늘어났고, 자연스럽게 한미반도체 장비 수요도 급증한 겁니다.

반도체를 만드는 회사가 잘 되면, 그 반도체 만드는 데 쓰는 장비 회사도 같이 잘 된다는 거죠.

[앵커]

TC 본더가 지금까지 핵심이었다면, 앞으로는 '하이브리드 본딩'이 대세라고 하던데요.

이게 대체 뭐고, 왜 이게 중요한 건가요?

[답변]

쉽게 설명해 드리겠습니다.

기존 TC 본더 방식은 칩과 칩 사이에 솔더 범프, 즉 아주 작은 납땜 돌기를 만들어 붙이는 방식입니다.

레고 블록 사이에 뭔가를 끼워 넣는다고 생각하시면 됩니다.

그런데 칩을 더 많이 쌓을수록, 이 돌기들이 문제가 됩니다.

두께가 두꺼워지고, 열이 많이 나고, 데이터 속도도 한계에 부딪힙니다.

여기서 나온 게 하이브리드 본딩입니다.

돌기를 완전히 없애고, 구리 배선을 구리 배선에 직접 붙이는 초정밀 기술입니다.

칩 간 간격이 극도로 줄어들어 두께가 얇아지고, 발열은 낮아지고, 속도는 빨라집니다.

지금 양산 중인 HBM4는 최대 16단까지 쌓을 수 있는데, 업계에서는 20단 이상으로 올라가려면 하이브리드 본딩이 필수라고 봅니다.

시장조사기관 카운터포인트리서치는 "2029~2030년 HBM5 출시를 기점으로 하이브리드 본딩이 본격 양산 단계에 진입할 것"이라고 전망했습니다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 이른바 메모리 빅3 모두 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있습니다.

SK하이닉스는 4월~5월 중 본격적인 공정 검증을 앞두고 한미반도체와 한화세미텍에 기술 개발을 주문한 상황입니다.

[앵커]

그렇다면 투자자 입장에서 지금 어떤 포인트를 봐야 할까요?

앞으로 투자할 때 어디를 체크해야 하는지 짚어주시죠.

[답변]

네, 투자 포인트를 정리해 드리겠습니다.

첫 번째, 한미반도체의 투트랙 전략을 주목하십시오.

한미반도체는 현재 TC 본더로 안정적 수익을 유지하면서, 동시에 하이브리드 본더를 준비하는 전략을 씁니다.

두 번째, 경쟁 구도도 확인하셔야 합니다.

한화세미텍이 이미 SK하이닉스에 2세대 하이브리드 본더를 납품했고, 성능 테스트가 진행 중입니다.

SK하이닉스가 어떤 장비를 최종 채택하느냐에 따라 수혜 기업이 갈릴 수 있습니다.

한미반도체 단독이 아니라, 한화세미텍도 함께 주목할 필요가 있습니다.

세 번째, 단기보다는 중장기 시각으로 보세요.

하이브리드 본딩 양산은 2029년부터입니다.

아직 3년 이상 남은 이야기입니다.

정리하면, 반도체 투자는 삼성·하이닉스만이 있는 것이 아닙니다.

앞으로 '하이브리드 본딩'이라는 기술 전환 흐름을 꼭 공부해 두시기 바랍니다.

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