삼성전자만 있냐? 나도 있다!…올해 2배 올랐는데, 역대급 목표주가 나온 ‘이 회사’ [종목Pick]

‘삼성전기’ 목표주가 70만원 등장
올 들어 주가 121% 급등
AI용 기판·MLCC 등 단가 상승

[헤럴드경제=김지윤 기자] 삼성전기에 대한 시장의 눈높이가 높아지고 있다. 올해 들어 이미 주가가 2배 넘게 급등, 50만원대를 돌파했으나 증권가에서는 70만원까지 목표주가를 높여잡았다.

반도체 업황이 ‘슈퍼사이클’(장기 호황)에 올라타며, 인공지능(AI) 서버용 고부가 패키지 기판 수요가 확대되고, 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급단가 상승 등 호재가 이어지면서다.

12일 증권업계에 따르면 메리츠증권과 신한투자증권은 최근 삼성전기의 목표주가를 나란히 70만원으로 상향 조정했다. 삼성전기의 기존 목표주가 최고치는 60만원이었는데, 16%가량 상향된 셈이다.

작년 말 25만5000원이었던 삼성전기의 주가는 올해 들어 약 121.56% 급등했다. 지난 2월3일 종가기준 처음으로 30만원을 돌파한 데 이어, 같은달 23일 40만원을 넘어섰고, 지난 8일에는 50만원선까지 돌파했다. 이어 지난 10일에도 전 거래일 대비 9.5% 오르며, 56만5000에 마감됐다. 반면, 이날 코스피 지수는 1.4% 상승하는 데 그쳤다.

삼성전기는 수동소자(LLCC, 칩레지스터 등), 반도체 패키지 기판, 카메라모듈 등을 제조하는 회사다. 최대주주는 삼성전자로, 지분 23.69%를 보유하고 있다. 최근 삼성전자가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 1분기 57조원이 넘는 영업이익을 기록한데 이어, 핵심 부품사인 삼성전기로도 투자심리가 집중되는 것으로 풀이된다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “삼성전기는 본격화되는 임베디드(Embedded) 인쇄회로기판(PCB) 시대에서 실리콘 커패시터와 아지노모토빌드업필름(ABF) 기판을 동시에 공급할 수 있는 유일한 사업 구조를 보유하고 있으며, 언어처리장치(LPU) 공급망 편입을 통해 북미 엔비디아 내 전략적 위상이 한층 강화되고 있다는 점에 주목한다”고 밝혔다.

커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 핵심 부품으로, 이를 실리콘 기반으로 만든 것이 실리콘 커패시터다. 실리콘 기반 박막 구조를 활용해 MLCC 대비 얇은 사이즈 구현이 가능하며, 내장형 PCB 구조에서 칩과의 물리적 거리를 최소화할 수 있다.

이어 양 연구원은 “메리츠증권은 삼성전기가 기존 NV스위치(NVSwitch)용 공급에 이어, 엔비디아가 AI 추론 시장 대응을 위해 공개한 LPU의 ABF 기판 퍼스트 벤더로 진입할 것으로 전망해왔다”며 “이는 단순히 공급망 진입을 넘어 엔비디아 내 전략적 위상 강화로 이어진다는 점에서 의미가 크다”고 평가했다.

오강호 신한투자증권 연구원은 “기판 우호적 환경이 지속하는 가운데, 고부가 제품 판매 확대 및 공급단가 상승에 대한 기대가 커지고 있다”며 “글로벌 동종 업체들과 밸류에이션 레벨업 구간에 진입했다”고 판단했다.

박상현 한국투자증권 연구원은 “견조한 AI 서버 관련 제품 수요가 주가에 선반영된 현 시점에서의 추가 업사이드는 향후 나타날 MLCC 가격 및 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 가동률 상승 폭에 달려 있다”며 “정황상 MLCC 판가 인상은 필연적이고, FC-BGA 가동률 100% 도달 시점은 4분기로 예상하는데, 응용처 확대 및 고객사 다변화로 풀 캐파 도달 시점이 3분기로 당겨질 수 있으며, 이 경우 추가적인 주가 상승이 가능할 전망”이라고 말했다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품이다.