솔브레인(357780), 낸드 업황 재평가 국면…실적 회복 신호탄

AI 추론 확산과 그에 따른 KV 캐시값의 비선형적 증가가 현재의 메모리 반도체 업황을 이끄는 중이다. CES 2026 ICMS 발표후 HBM을 비롯, D램에 가려 소외됐던 낸드에 대한 리레이팅이 이루어졌다. 이에 따라 낸드 업황에 대한 새로운 시각이 필요해진 시점이다.

솔브레인(357780)은 반도체 화학소재 전문 기업으로 낸드 밸류체인의 대표주자로 손꼽힌다. 지난해 기준 매출 9233억원 중 83%인 7669억원을 반도체 부문에서 창출했다. 동사의 핵심인 고선택비 인산계 식각액(HSN)은 삼성전자·SK하이닉스에 독점 공급 중이며, 현재까지 이를 대체할 수 있는 대안이 없는 상황이다. HBM TSV용 Cu CMP 슬러리 역시 압도적인 시장 점유율을 유지하고 있다.

그간 낸드는 철저히 외면받았다. 2022년 수요 예측 실패로 인한 감산 이후 HBM을 비롯한 D램 우선 생산에 따른 룸 부족이 현재의 쇼티지로 이어졌다. 지난달 24일 삼성전자와 SK하이닉스가 낸드 사업부에 이례적인 투자를 집행하며 CAPEX 재개 신호를 공식화함에 따라 낸드 사업부의 부활을 기대해 볼 수 있다.

현재 낸드는 300~400단대가 메인스트림으로 올라섬과 동시에 QLC 기반 eSSD 수요가 증가하는 양상이다. 이에 따라 질화막 식각 공정 횟수가 선형적으로 증가, 인산계 식각액 투입량은 이를 초과하는 속도로 크게 늘어날 것으로 전망한다. 장기적으로는 HBF(High Bandwidth Flash)가 KV 캐시 저장의 핵심 키가 될 것이며, 이미 HBM용 Cu 슬러리를 공급하고 있는 솔브레인이 HBF 밸류체인에 자연스럽게 편입될 가능성이 높다고 판단한다.

최근 반도체 업체들의 새로운 전략고객 계약은 반도체 사이클에 대한 새로운 시각을 제시한다. 직전 사이클 대비 더 다양해진 제품군과 소외받던 낸드에 대한 리레이팅, 동사 주 고객사들의 CAPEX 재개, 일시적인 자회사 편입 리스크 해소에 따라 동사의 본격적인 턴어라운드를 예상한다.

▲ 신재환

/신재환 블루칩뮤추얼펀드 애널리스트 muuujae0204@naver.com