[흑과백③-흑] 삼성전기, AI서버 수요확대에 FCBGA·MLCC 공급 강화

장덕현 사장 "데이터 센터용 수요, 생산능력 50% 이상 초과"

<흑과백> 세 번째 산업계 대결은 '삼성전기' 대 'LG이노텍'의 부품 전쟁이다. 이중 <흑>팀 삼성전기의 전략을 파악한다./ <편집자주>

삼성전기와 LG이노텍이 AI(인공지능) 확산을 계기로 시장 주도권 경쟁에 본격 나섰다. AI 인프라 구축에 필수인 고성능 반도체 기판, MLCC(적층세라믹콘덴서)를 비롯해 자율주행·로봇용 센싱 솔루션까지 선점해 도약을 꾀한다.

11일 업계에 따르면, 삼성전기는 AI 서버와 고성능 반도체 수요 확대에 대응해 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)와 MLCC 중심 사업 경쟁력을 강화한다.

삼성전기는 글로벌 빅테크들의 AI 데이터센터 투자 확대 흐름 속에서 FC-BGA와 MLCC 등 고부가 제품을 내세워 수익성 강화에 집중하고 있다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도·고다층 패키지 기판으로 AI, 서버, HPC(고성능 컴퓨팅)의 핵심 부품이다. 생성형 AI 확산으로 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자가 본격화되면서 고부가 기판 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 특히 수요가 공급을 압도하는 '공급자 우위 시장'이 형성된 상황이다.

이에 삼성전기는 최근 완판된 FC-BGA의 판가를 약 10%가량 올리고 서버·네트워크용 고사양 제품 비중을 확대하는 방식 등으로 수익성을 끌어올리고 있다. 업계는 하반기도 FC-BGA 판가 상승을 예상한다.

삼성전기는 차세대 기술인 '유리기판(Glass Core)'도 준비 중이다. 충남 세종사업장에서 유리기판 파일럿 라인을 가동 중이며 2027년 양산이 목표다. 지난해 11월 일본 스미토모화학그룹과 유리 기판 핵심 소재인 유리 코어 제조를 위한 JV(합작법인)(JV) 설립 양해각서(MOU)도 체결했다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 당사의 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 "공장 확대와 추가 투자가 절실한 상황"이라고 말했다.

MLCC도 고용량·고신뢰성 제품 수요가 급격히 늘면서 공급이 부족해지는 상황이다. MLCC가 주력인 삼성전기 컴포넌트 사업부의 공장 가동률은 지난해 3분기부터 99%로 사실상 풀가동에 돌입한 상황이다.

MLCC는 전자기기 내부에서 전기를 저장했다가 반도체 등 부품이 필요로 하는 만큼의 전기를 안정적으로 공급하는 댐 역할을 한다. 이는 전자산업에 필수 부품 중 하나로 컴퓨팅 파워가 증가하면 MLCC 사용량도 항상 상승한다. 전기차 1대에 들어가는 MLCC는 약 2만~3만개, 최신 AI 서버에는 일반서버 대비 약 10배 이상의 MLCC가 탑재된다.

삼성전기는 필리핀 생산기지 증설 등을 통해 공급 대응력을 높이고 전장용 MLCC 생산능력도 지속 확충하고 있다. 또 포트폴리오 전환에도 속도를 내고 있다. 삼성전기는 미국 우주항공 기업에 고성능 MLCC를 납품하고 있는 것으로 알려졌다. 이 MLCC는 우주환경에서 안정적인 전력공급을 위해 사용된다. 위성 1대에 최소 수천개가 들어간다.

장 사장은 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 대규모 투자 확대와 자율주행 기술 고도화에 따른 로보택시 도입 가속화, 휴머노이드의 현장 배치 본격화 등 전자부품 채용 확대 기회를 적극 활용해 시장 성장률을 상회하는 매출 확대를 추진하겠다"고 밝혔다.

또 "AI는 데이터센터뿐 아니라 자율주행, 휴머노이드 등 다양한 영역으로 확산되는 초기 단계"라며 "향후 5년 이상 투자가 지속될 것"이라고 전망했다.

[신아일보] 장민제 기자

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