‘HBM4 탑재’ 엔비디아 루빈, 출시 지연 전망

하이닉스 HBM3E 주도권 길어질 듯

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 ‘엔비디아 CES 2026 라이브’에서 차세대 AI 가속기 루빈을 소개하고 있다. /뉴스1

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈(Rubin)’의 출시가 지연될 것이라는 전망이 잇따라 나오고 있다. 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 기술적 문제 탓이다. 반도체 업계에서는 루빈 출시 지연이 HBM 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스에도 적지 않은 영향을 끼칠 것이라는 전망이다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시 예정인 루빈의 출하 시점이 지연될 수 있다고 8일 밝혔다. HBM4 검증 시간이 소요되는 데다, 네트워크 칩 변경과 전력 효율 관리 등 다양한 기술적 과제가 여전히 남아 있다는 의미다. 이런 점에서 트렌드포스는 올해 엔비디아의 고급 그래픽처리장치(GPU)에서 루빈이 차지하는 비율을 29%에서 22%로 하향하고, 현재 활발히 사용되는 AI 가속기 블랙웰 비율은 61%에서 71%로 상향됐다.

앞서 미국 투자은행 키뱅크 역시 엔비디아가 올해 루빈 생산 목표를 200만개에서 150만개로 하향 조정한 것으로 보인다고 했다. 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산 출하를 본격화했지만, SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 검증이 지연되고 있는 여파다.

이런 상황이 역설적으로 SK하이닉스 수익성에는 도움이 될 수 있다는 분석이 나온다. 루빈에는 HBM4가, 블랙웰에는 이전 5세대 HBM3E가 탑재되기 때문에 루빈 출하가 지연되면 HBM3E가 더 오래 많이 팔릴 수 있다. 김형태 신한투자증권 수석연구원은 “엔비디아 루빈의 대량 출하 시점이 지연되면 SK하이닉스의 HBM3E 주도권이 예상보다 길어질 수 있다”고 했다.