한미반도체, HBM 하이브리드 본딩 선점 나선다…올해 프로토타입 선봬
한미반도체가 고대역폭메모리HBM) 시장에서 TC 본더 1위 자리를 굳건히 유지하는 동시에 2029년 본격 양산이 예상되는 하이브리드 본딩 수요에 선제적으로 대응에 나선다.
한미반도체는 차세대 HBM 생산용 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입을 올해 안에 선보이고, 주요 고객사와 협업을 추진한다고 9일 밝혔다.
내년 상반기에는 하이브리드 본더 전용 공장 가동도 예정돼 있다.
회사는 2020년 경쟁사보다 앞서 1세대 HBM용 하이브리드 본더를 출시하며 핵심 기술과 검증 경험을 쌓았다. 이번 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 바탕으로 나노미터 단위 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 크게 높여 개발된 것이 특징이다. 아울러 플라즈마, 클리닝, 증착 기술 분야에서 국내 여러 반도체 장비 기업과 협업하며 장비 완성도를 높이고 있다.
하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 연결하는 기술로, 기존 솔더 범프를 없애 패키지 두께를 줄이면서 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있다. 특히 20단 이상 고적층 HBM에서 필수 기술로 꼽힌다.
한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평 규모, 지상 2층의 하이브리드 본더 공장을 건립 중이다. 내년 상반기 완공을 목표로 하며, 공장 내부에는 나노미터급 초정밀 공정을 위한 ‘100 클래스’ 클린룸이 들어설 예정이다. 이 클린룸은 공기 중 먼지를 위에서 아래로 밀어내고, 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술이 적용돼 청정 환경을 제공한다.
회사는 또 TC 본더 1위 지위를 유지하면서, 2029~2030년 하이브리드 본딩 양산 시점에 맞춰 기술 완성도를 높이는 ‘투트랙 전략’을 추진한다. JEDEC가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화할 방안을 검토하고 있는 점도 향후 시장 확대에 긍정적으로 작용할 전망이다.
회사는 또 올해 하반기 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 이 장비는 실리콘 관통 전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스 수를 안정적으로 늘려, 기존 대비 메모리 용량과 대역폭을 확대할 수 있다.
한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 경험을 하이브리드 본더 기술에도 적용해, 고객사가 차세대 HBM 양산에 들어갈 시점에 완성도 높은 장비를 적시에 공급하겠다”고 밝혔다.
이상현 기자 ishsy@dt.co.kr
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