삼성전기, '그록3' 기판 납품…퍼스트 벤더 확보

2분기 그록3용 FC-BGA 양산 본격화
테슬라까지 거론…빅테크 고객 확대
하반기 풀가동 임박…MLCC·기판 실적 견인

삼성전기가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 칩에 들어가는 핵심 기판 공급사로 올라섰다. AI 반도체 패키징 기판인 FC-BGA를 앞세워 빅테크 공급망을 빠르게 넓히는 모습이다.

9일 업계에 따르면, 삼성전기는 엔비디아의 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 공급한다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩이다.

삼성전기는 해당 기판의 퍼스트 벤더(주요 공급사) 지위를 확보했다. 이르면 올해 2분기 양산에 돌입할 전망이다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 미세 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품이다.

이번 공급은 삼성 계열사 간 협업 구조라는 점에서도 주목된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반으로 삼성전자 파운드리가 생산하는 것으로 알려졌다. 반도체 생산과 패키지 기판을 동시에 확보한 '수직 계열화' 경쟁력이 작동했다는 평가다.

앞서 삼성전기는 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 통해 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. 여기에 그록3 LPU까지 공급이 확대되면서 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 입지도 한층 강화될 것으로 보인다.

삼성전기는 이미 서버용 FC-BGA를 AMD에 공급하고 있다. 업계에서는 "향후 테슬라의 자율주행용 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기 기판이 채택될 가능성이 높다"는 관측이 나온다. AI 반도체 수요 확대와 맞물려 고객 저변이 빠르게 넓어지는 흐름이다.

실적 개선 흐름도 뚜렷하다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 1분기 실적은 매출 3조774억원, 영업이익 2765억원 수준으로 전망된다. 전년 동기 대비 매출은 12.4%, 영업이익은 37.9% 각각 증가한 규모다. 분기 기준 최대 실적 경신 가능성도 거론된다.

이 같은 흐름 뒤에는 AI 서버 중심의 수요 이동이 자리잡고 있다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 FC-BGA 등 고부가 부품 수요가 동시에 늘면서 수익성도 개선되고 있다. 실제 MLCC 가동률은 90%를 웃돌며 사실상 풀가동 상태가 이어지고 있다.

기판 사업에도 가격 상승 효과가 반영되고 있다. 삼성전기는 최근 일부 고객사를 대상으로 FC-BGA 판가를 약 10% 인상한 것으로 전해졌다. 수요 우위 환경이 형성되면서 고사양 제품 중심의 선별 수주가 가능해졌다는 분석이다.

한편, 장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 "글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 수요가 크게 늘고 있다"고 밝힌 바 있다. FC-BGA 생산라인 가동과 관련해선 "올해 하반기부터 사실상 풀가동에 가까운 수준이 될 것"이라고 말했다. 증권가 일각선 응용처 확대 및 고객사 다변화 효과로 풀 캐파 도달 시점이 3분기로 앞당겨질 수 있다는 관측도 나온다. 

강민경 (klk707@bizwatch.co.kr)

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