한국공학대 공동기기원, 송도 학술대회서 기업지원 성과와 장비력 알려

SEM 4호기 전면 배치…기업 상담과 기술 안내도 병행
한국산업단지공단과 공동 참여…기업 지원성과 소개

한국공학대 공동기기원이 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '한국 마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회'에서 참가해 홍보부스를 운영했다.

한국공학대학교 공동기기원(원장 양해정)이 마이크로전자·반도체 패키징 분야 국내 대표 학술대회에 참가해 연구지원 인프라와 기업 지원 성과를 알리며 산학연 협력 확대에 나섰다.

한국공학대는 공동기기원이 최근 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열린 '한국 마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회'에서 홍보부스를 운영하고 '마이크로전자 제조 대응 정밀분석 기반 고도화 사업'의 주요 성과를 소개했다고 9일 밝혔다.

이 사업은 한국공학대 산학협력단이 주관하고 한국산업단지공단이 참여하는 과제로, 신소재공학과 이성의 교수가 연구책임자를 맡고 있다. 사업 기간은 2024년 8월부터 2026년 12월까지다.

사업은 기업 수요 기반 장비 구축·고도화, 공동기기원 3개 센터 협력을 통한 통합지원플랫폼(TSP) 운영, 정밀분석 기반 특화 기술지원 서비스, 기업 네트워킹 및 정책 연계 지원 등을 축으로 추진한다. 단순 장비 지원을 넘어 기업의 기술 애로 해소와 사업화 연계까지 지원하는 구조라는 점이 핵심이다.

공동기기원은 이번 학술대회에서 첨단 연구장비와 분석지원 서비스, 산학협력 프로그램을 함께 소개했다. 특히 최근 도입한 주사전자현미경(SEM) 4호기를 전면에 내세워 신규 분석 인프라를 알리고, 현장 상담을 통해 장비 활용과 기업 맞춤형 지원 방안도 안내했다.

학술대회는 마이크로전자 및 반도체 패키징 분야 최신 연구 성과와 기술 동향을 공유하는 행사로, 산학연 전문가들이 참여하는 교류의 장이다. 한국공학대 공동기기원은 한국산업단지공단과 공동 참여를 통해 반도체·전자소자 분야 연구지원 역량과 기업 지원 성과를 집중 홍보했다.

공동기기원은 이번 참가를 계기로 관련 분야 연구자와 산업계 관계자 네트워크를 넓히고, 정밀분석 인프라를 기반으로 기업 지원과 기술사업화 연계 기능도 강화할 계획이다.

이성의 연구책임자는 “이번 학술대회 참가를 통해 공동기기원의 연구지원 역량과 사업 성과를 널리 알렸다”며 “한국산업단지공단과 협력을 바탕으로 기업 지원과 기술사업화 성과를 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다.

시흥=김동성 기자 estar@etnews.com