인텔, 머스크 ‘테라팹’ 참여… 파운드리 부활 신호탄 되나

실제 생산까진 2년 이상 걸릴 듯

지난 7일 인텔이 엑스(X) 공식 계정에 올린 사진. 지난 주말 회동한 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 일론 머스크(오른쪽) 테슬라 CEO가 악수하고 있다. /인텔 엑스(X)

미국 반도체 기업 인텔이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 인공지능(AI) 칩 생산 프로젝트 ‘테라팹’에 참여하게 됐다.

인텔은 7일(현지 시각) 소셜미디어 X(구 트위터) 공식 계정을 통해 “스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 팹 기술을 재구성하는 데 힘을 보태겠다”고 밝혔다. 이어 “초고성능 칩을 대규모로 설계·제조·패키징할 수 있는 인텔의 역량이 테라팹의 연간 1테라와트(TW) 컴퓨팅 파워 생산 목표를 크게 앞당길 것”이라고 강조했다.

머스크 CEO는 최근 AI 칩을 자체 생산하는 연간 1TW 규모 초대형 공장 테라팹 구축을 선언했다. 테슬라의 휴머노이드(인간형) 로봇 옵티머스에 탑재될 칩과 함께 우주에서 사용 가능하도록 설계된 특수 칩을 생산하기 위해서다.

인텔은 18A(1.8나노) 공정 기술을 제공할 예정이다. 인텔에 있어 이는 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업 부활의 절호의 기회가 될 것이란 분석이다. 테슬라와 스페이스X, xAI 등 대규모 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 확대할 수 있기 때문이다. 인텔 파운드리 부문은 최근 외부 고객사 확보에 어려움을 겪으며 TSMC·삼성전자에 밀려 적자가 계속돼 왔다.

하지만 머스크 CEO의 구상이 2~3년 내로 빠르게 현실화될 가능성은 낮다는 분석도 나온다. 인텔의 18A 공정 수율이 60%인 것으로 알려졌는데, 테슬라의 주문을 제대로 소화하려면 80% 이상으로 올라야 한다. 인텔은 미국 정부를 등에 업고 마이크로소프트, 구글 등 빅테크와도 18A 기반 칩 제조 계약을 맺었는데 실제 제품으로 나오는 경우는 아직 없는 상태다. 아직 18A 기술이 외부 고객사 제품을 만들 정도로 완벽히 자리 잡지 않았다는 방증이다.

리소그래피(노광) 장비도 부족하다. 2나노급 이하 초미세 공정을 구현하고, 테라팹 정도의 규모를 채우려면 1만대 이상 리소그래피 장비가 필요하다. 그러나 현재 네덜란드 ASML이 1년에 판매하는 EUV(극자외선) 장비는 200대도 안 된다.