브로드컴, 구글, 앤트로픽 '칩 3총사'

미국 반도체기업 브로드컴이 구글의 차세대 TPU(텐서 프로세싱 유닛) 칩을 개발해 공급합니다. 

브로드컴은 현지시간 6일 공시를 통해 "브로드컴이 구글의 차세대 TPU를 위한 맞춤형 칩을 개발해 공급하는 장기 계약을 체결했다"고 밝혔습니다.. 

이어 "브로드컴은 최장 2031년까지 구글의 차세대 인공지능(AI) 랙에 사용될 네트워킹 및 기타 부품을 공급하는 '공급 보장 계약'도 체결했다"고 덧붙였습니다 

이와 별도로 브로드컴, 구글, 앤트로픽 등 3사가 기존 전략적 협력을 확대했다면서 이를 통해 앤트로픽이 2027년부터 브로드컴을 통해 약 3.5기가와트 규모의 AI 컴퓨팅 용량을 이용할 것이라고 밝혔습니다. 

이와 관련, 앤트로픽도 이날 보도자료를 통해 "구글 및 브로드컴과 차세대 TPU 컴퓨팅 용량에 대한 새로운 계약을 체결했으며, 이 용량은 2027년부터 가동될 것으로 예상된다"고 했습니다. 

앤트로픽은 "이는 지난해 11월 발표한 미국 컴퓨팅 인프라 구축을 위한 500억달러 투자 계획을 크게 확대하는 것"이라고 설명했습니다. 

앞서 앤트로픽은 최대 100만개의 TPU를 포함해 구글 클라우드 이용을 확대하는 계획을 발표한 바 있습니다. 

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