딥시크 V4, 화웨이 칩 기반 출시 전망…中 빅테크 수십만개 선주문

중국 AI 인프라 탈 미국화 움직임 본격화

중국 인공지능(AI) 기업 딥시크(DeepSeek)가 차세대 모델 '딥시크 V4'를 화웨이 반도체 기반으로 출시할 전망이다. 중국 AI 인프라의 '탈 미국화' 움직임이 본격화하는 모습이라는 분석이 나온다.

중국 AI 모델 딥시크. / 조선DB

3일(현지시각) 미국의 IT 매체 더인포메이션(The Information) 보도에 따르면 V4는 화웨이 테크놀로지스가 설계한 최신 칩에서 구동될 예정이다. 해당 모델은 수주 내에 출시될 가능성이 있는 것으로 전해졌다.

V4 출시를 앞두고 알리바바, 바이트댄스, 텐센트 등 중국 주요 기술 기업은 화웨이의 차세대 칩을 수십만개 규모로 주문한 것으로 알려졌다. 이 같은 내용은 관련 거래에 정통한 복수의 소식통을 인용해 보도됐다.

딥시크는 최근 몇 달간 화웨이와 중국 반도체 설계 기업 캄브리콘 테크놀로지와 협력해 모델 일부 코드를 재작성하고 성능 테스트를 진행한 것으로 알려졌다. 딥시크는 또 서로 다른 기능에 최적화된 V4 변형 모델 2종도 함께 개발 중이다. 이들 역시 중국산 칩 환경에서 구동되도록 설계되고 있다.

앞서 딥시크는 차세대 모델 성능 최적화를 위해 미국 반도체 기업과 협력하지 않고 있다는 보도가 나왔다. 대신 화웨이 등 중국 공급업체에 초기 접근 권한을 제공한 것으로 전해졌다.

한편 딥시크는 지난해 저비용 모델 V3와 R1을 출시하며 글로벌 시장의 주목을 받은 바 있다. 현재 차세대 모델 V4 출시에 대한 관심이 이어지고 있다.

정종길 기자
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