中 SMIC, 범용칩 공략하고 … 日 라피더스는 '1나노 승부수'

반도체 주도권 경쟁 격화
中, 범용·특화반도체 공급 확대
日, 차세대 초미세 공정 추격전

반도체 기술 주도권 경쟁이 격화하는 가운데 중국과 일본이 서로 다른 전략으로 추격에 나서고 있다. 중국은 인공지능(AI) 메모리 쏠림으로 생긴 범용 반도체 공백을 집중 공략하고 일본은 초미세 공정 기술 확보에 속도를 내며 정면 승부를 택했다.

3일 업계에 따르면 중국 최대 파운드리 기업이자 세계 3위 업체 SMIC는 최근 올해 사업 계획을 발표하고 기존 사업 강화와 신규 성장동력 발굴을 동시에 추진하겠다고 밝혔다. AI 확산으로 메모리 중심 수요가 급증하는 상황에서 범용·특화 공정을 확대해 성장 기회를 확보하겠다는 전략이다.

최근 AI 데이터센터 중심의 메모리 수요가 빠르게 늘면서 글로벌 웨이퍼 생산 능력이 고부가가치 제품에 집중되고 있다. 스마트폰과 중저가 전자 제품에 쓰이는 범용 반도체 공급이 상대적으로 위축되는 구조가 나타나고 있는데 SMIC는 이 틈을 파고들어 '범용칩 공백'을 흡수하겠다는 구상이다.

구체적으로 SMIC는 해외에 의존하던 반도체 생산과 공급망을 중국 내로 되돌리는 리쇼어링을 추진하고 외국산 반도체를 자국 제품으로 대체하는 걸 핵심 전략으로 제시했다.

동시에 전력제어·센서 등에 쓰이는 BCD 공정, 전압·온도 같은 신호를 처리하는 아날로그 칩, 가전·자동차 등을 제어하는 MCU 등 특화 반도체 역량을 강화하기로 했다.

생산과 투자도 병행한다. SMIC는 현재 월 106만장 수준의 웨이퍼 생산 능력을 유지하면서 연구개발(R&D) 투자 비중을 매출의 8% 이상으로 지속할 계획이다.

일본도 차세대 초미세 공정 개발에 박차를 가하며 본격적인 첨단 반도체 생산 경쟁에 나서고 있다. 일본 반도체 기업 라피더스는 1㎚ 공정에서 대만 TSMC와의 기술 격차를 약 6개월 수준까지 좁히겠다는 목표를 제시했다. 아울러 라피더스는 올해부터 1.4㎚ 반도체 제조 기술 개발에도 착수해 2029년 전후로 양산에 돌입할 계획인 것으로 전해졌다.

라피더스는 2㎚ 공정 개발에도 속도를 내고 있다. 올해 말부터 고객이 설계한 2㎚ 시험용 칩을 생산할 계획으로 성과에 따라 내년 본격 양산 여부가 결정될 전망이다. 지난해 7월 2㎚ 트랜지스터 구동을 시연한 후 성능이 아직 기대에 못 미친다는 평가를 받았지만 이후 같은 해 9월부터 개선 작업에 착수한 뒤 성능 향상에서 빠른 진전을 이루고 있는 것으로 알려졌다.

일본 반도체 생태계가 다시 확장하면서 TSMC의 생산 기지 확대 등 일본 현지 투자도 늘고 있다. TSMC는 지난 2월 구마모토현에서 첨단 3㎚ 반도체를 양산하는 계획을 최종 확정했다. 이는 일본 내 첫 3㎚ 양산 사례로 투자 규모는 170억달러(약 26조원)에 달하는 것으로 알려졌다.

업계에서는 중국과 일본의 반도체 전략이 한국 산업에도 작지 않은 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "중국이 범용 반도체 공급을 확대하면 가격 경쟁 압박이 커질 수 있고 일본이 초미세 공정에서 기술력을 끌어올릴 경우 파운드리 시장 경쟁 구도도 복잡해질 수 있다"고 말했다.

[박소라 기자 / 박민기 기자]