‘질주’ 엔비디아·‘정체’ 퀄컴 …시스템반도체 중심축 모바일서 AI로

1위 점유율 50%…브로드컴 2위로 도약
팹리스 시장 44% 성장…삼성 파운드리 기회

글로벌 팹리스(반도체 설계) 시장의 중심축이 모바일에서 인공지능(AI)으로 빠르게 이동하고 있다. AI 칩 강자인 엔비디아가 압도적 성장세를 이어가는 반면, 2022년까지 부동의 1위였던 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 강자 퀄컴은 3위로 내려앉았다.

2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 매출은 전년 대비 약 44% 증가한 3594억달러(약 545조원)를 기록했다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급증한 영향이다.

업체별로 보면 엔비디아는 지난해 2057억달러를 기록하며 부동의 1위를 지켰다. 전년(1244억달러)보다 65% 늘었고, 상위 10위권 기업 매출의 50%를 차지했다.

이는 데이터센터용 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가한 것이 영향을 미쳤다.

브로드컴은 전년보다 30% 늘어난 397억달러를 기록해 퀄컴을 처음 제치고 2위에 올라섰다. AI 네트워크 칩과 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 확대가 실적을 견인했다.

반면 퀄컴은 12%의 매출 증가율을 보이며 389억달러를 기록해 3위로 밀렸다. 스마트폰 시장 성장 둔화 영향으로 프리미엄 AP 수요가 정체된 것이 주요 원인으로 꼽힌다.

AI 반도체의 신흥 강자 후보로 꼽히는 AMD 역시 전년보다 34% 늘어난 346억달러의 매출을 거두며 퀄컴을 맹추격했다.

트렌드포스는 "AI 인프라에 대한 지속적인 투자가 관련 칩 설계업체들의 강력한 성장을 견인했다"며 "스마트폰용 칩 공급업체들은 프리미엄 제품의 성장세에 힘입어 성장하고 있지만, 비용 압박으로 인해 성장이 제한되는 새로운 국면에 접어들고 있다"고 분석했다.

이 같은 흐름은 당분간 이어질 가능성이 크다. AI 서버, 자율주행, 전장 등 고성장 분야에서 반도체 수요가 지속적으로 확대되고 있기 때문이다.

공급 측면에서는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 구조 변화도 주목된다. 글로벌 1위 TSMC의 생산능력이 사실상 포화 상태에 근접하면서 주요 팹리스 업체들의 파운드리 물량이 다른 업체로 분산될 가능성이 제기된다.

이에 따라 삼성전자 파운드리 사업부에는 새로운 기회가 열릴 수 있다는 전망도 나온다. AI 반도체 수요 증가와 맞물려 고객사 확보 경쟁에서 반사이익을 기대할 수 있다는 분석이다.

트렌드포스는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대가 팹리스 시장 성장을 견인하고 있으며, 관련 수요는 당분간 지속될 것으로 분석했다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr

트렌드포스 제공