기가비스, FC-BGA 증설 사이클…장비업체 수혜 집중-메리츠

[이데일리 신하연 기자] 메리츠증권은 2일 기가비스(420770)에 대해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 업황의 구조적 성장과 증설 사이클 본격화에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 따로 제시하지 않았다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “엔비디아 GTC 2026 이후 FC-BGA 업사이클 기대감을 넘어 증설 사이클로 진입하고 있다”며 “다음 단계의 주가 상승 핵심 트리거로 증설 사이클의 본격화를 전망한다”고 밝혔다.

업황 측면에서는 구조적 수요 증가가 핵심이다. 양 연구원은 “인공지능(AI) 하드웨어 구조 변화로 칩 기능이 분리되며 개별 칩 기준 패키지 수요가 구조적으로 증가할 것”이라며 “칩 탑재량 증가로 기판 수요의 구조적 확대가 가속화될 전망”이라고 설명했다.

이어 “공급 측면에서는 T-Glass를 중심으로 한 소재 병목이 지속되며 수요 증가와 공급 제약이 맞물려 FC-BGA 쇼티지 심화가 불가피하다”고 진단했다.

특히 증설 방식 변화도 주목했다. 그는 “이번 증설 사이클은 LTA 중심의 증설 구조로 전개될 것으로 예상된다”며 “엔드 유저와의 LTA 계약을 통해 선급금을 확보하고 이를 증설에 반영하는 구조”라고 말했다.

또한 “이러한 LTA 구조는 공격적인 자본적지출(Capex) 집행의 정당성을 확보하고 다운사이클 우려를 완화시키는 요인”이라고 덧붙였다.

증설 사이클에 따른 선제적 수혜는 장비업체에 집중될 것으로 봤다. 양 연구원은 “증설 사이클의 선제적 수혜가 장비 업체에 집중된다”며 “장비 업체 중에서도 기가비스의 투자 매력도가 가장 부각될 것”이라고 평가했다.

그는 “기가비스는 하이엔드 FC-BGA 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있고 과거 증설 사이클에서 업계 최고 수준의 이익 레벨을 기록했기 때문”이라고 강조했다.

기술 트렌드 역시 긍정적이다. 양 연구원은 “기판의 층수 증가, 대면적화, 미세화는 검사 공정 난이도를 높이며 장비 스펙 상향과 평균판매단가(ASP) 상승으로 이어질 것”이라고 분석했다.

이에 따라 실적 전망치도 상향됐다. 양 연구원은 “구조적 업황 변화에 기반한 높은 이익 레벨의 장기화 가능성이 높다”며 2027년 매출액을 전년 동기 대비 70.1% 증가한 1150억원, 영업이익은 122.7% 증가한 470억원으로 전망했다. 이는 기존 추정치 대비 각각 21.7%, 23.3% 상향한 수치다.

신하연 (summer1@edaily.co.kr)