삼성전기, FC-BGA 판매가 인상…올해 영업익 185% 성장 전망도

원자재 가격 인상·높아진 가격 협상력
‘품귀’ 빚을 정도로 심각한 공급 병목
미래에셋 “올해 기판 소재 사업부 영업익 185% 성장” 예상

삼성전기 고성능 반도체 기판 ‘플립 칩 볼그리드 어레이(FC BGA)’. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전기가 최근 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)의 판매가격 인상에 나섰다. 이에 따라 실적개선과 중장기 성장성에 대한 시장의 기대감이 높아지고 있다.

31일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 FC-BGA 일부 제품군의 가격을 인상한 것으로 알려졌다. 최근 FC-BGA의 원자재 가격 상승으로 수익성을 방어하기 위한 조치로 해석된다.

또 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 핵심 부품으로 수요가 빠르게 증가하면서 공급사의 가격협상력이 높아지고 있는 것도 가격 인상의 이유 중 하나다.

원자재 가격 상승이라는 배경에 높아진 가격협상력을 바탕으로 한 기판 가격 인상 결정은 매출과 영업이익에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

FC-BGA는 최근 ‘완판’ 수준의 품귀 현상을 겪고 있다. 최근 삼성전기는 엔비디아에 FC-BGA를 공급하는 성과를 올렸다.

반도체 산업의 중심이 최근 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등 고사양 연산 장치로 이동하는 구조적 변화도 FC-BGA 시장의 중장기 성장을 견인하고 있다.

FC-BGA는 CPU·GPU 등 최고 사양 반도체 패키지 구현에 필수적인 기판으로 AI 서버 확산과 함께 수요가 급증하고 있다.

하지만 심각한 ‘공급 병목’에 처해있다. 고난도 패키지 기판의 생산능력이 급증하는 글로벌 수요를 따라가지 못하면서, 기판 부족으로 AI 서버 공급망의 확장 속도까지 제한되는 상황이다.

삼성전기 장덕현 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA 의 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”며 “일부 보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하고 있다”며 밝혔다.

시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA는 2025년부터 2030년까지 연평균 15% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망되며, PCB 제품군 내에서도 가장 높은 성장세가 예상된다.

닛토보(Nittobo) 등 공급사 생산 확대 계획에도 수요 증가가 앞서 AI 고성능 기판용 저손실 재료 수요가 공급망 제약을 초래하고 있다.

증권가에서도 삼성전기가 FC-BGA 판가 인상으로 본격적인 수익성 개선 흐름에 들어선 것으로 보고 있다.

박준서 미래에셋 연구원은 31일 보고서를 통해 “FC-BGA는 추가 증설이 불가피한 수요 환경 속에서 하반기부터 완판 기조가 이어지고 있다”며 “추가적인 가격 인상 협의 역시 우호적인 방향으로 진행되고 있는 것으로 파악된다”고 분석했다. 그러면서 “FC-BGA 가격 추정치 10% 상향 조정함에 따라 기판 소재 사업부의 2026년, 2027년 영업이익을 각각 3861억원, 5046억원으로 전년대비 각각 185%, 41% 상향 조정한다”고 말했다.

AI 서버용 고사양 MLCC(적층세라믹커패시터) 역시 수요 증가로 공급이 타이트해지면서 가격인상이 진행되고 있다. 미래에셋증권은 AI 서버향 MLCC 가격이 15~25% 상승할 경우 수천억 원 규모의 추가 영업이익이 가능할 것으로 분석했다.

삼성전기는 FC-BGA와 MLCC 등 고사양 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하고 있다. 필리핀 생산기지 증설을 통한 공급 확대도 병행하고 있다. 우주항공 분야에서는 위성·항공용 고신뢰성 MLCC 공급을 확대하며 신규 성장 축을 구축하고 있다. 이에 삼성전기는 지난해 매출이 역대 최대 규모인 11조3145억원을 기록했다.