반도체 식각 장비도 한국 제품 찾게 만들 것

최우형 브이엠 대표
SK하이닉스 주요 협력사로
혁신기업 선정 코스닥 입성
반도체 슈퍼사이클 훈풍에
올해 매출 70% 이상 늘 듯
"글로벌 강자 램리서치 도전"

"SK하이닉스 공급 실적을 바탕으로 글로벌 반도체 식각 장비 시장을 적극 공략할 계획입니다."

최우형 브이엠 대표(사진)가 최근 경기 이천시 마장면 브이엠 본사에서 매일경제와 만나 이 같은 계획을 밝혔다. 최 대표는 "굴지의 한 글로벌 식각 장비 기업의 시가총액은 약 400조원에 달하지만, 브이엠은 이제 막 1조원 시대를 열었다"며 "미국과 대만 등 글로벌 시장 진출을 본격화해 글로벌 장비사로 성장하겠다"고 강조했다.

브이엠은 반도체 건식 식각 장비를 생산하는 코스닥 상장사다. 브이엠은 300㎜ 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천기술인 플라스마 소스 기술을 보유하고 있다. 반도체 6대 공정(증착, 노광, 식각, 산화, 이온 주입, 금속 배선) 중 식각은 노광, 증착과 함께 '3대 핵심 공정'으로 꼽힌다. 식각은 웨이퍼에 새겨진 회로 패턴을 따라 필요 없는 박막 부분을 깎아 회로를 실제로 형성하는 공정으로, 그 정밀도가 반도체 성능과 직결된다.

식각 장비 시장은 신규 기업 진입이 점점 더 어려워지고 있다. 공정의 미세화로 인해 검증 기준이 높아지고 있어서다. 웨이퍼가 모든 공정을 거쳐 최종적으로 반도체칩이 돼 공장을 빠져나오는 데까지 걸리는 총 소요 시간(TAT)도 점점 길어지고 있다. 반도체 고적층화에 따라 공정이 복잡해지면서 과거에 TAT가 10개월이었다면 현재는 18~24개월로 늘어난 상태다.

이 같은 요인으로 식각 장비 성능이 중요해지면서 시장은 브이엠과 같이 기존 플레이어들 간 경쟁 구조로 굳어지고 있다. 현재 반도체 식각 장비 시장은 램리서치(미국), 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT·미국), 도쿄일렉트론(TEL·일본) 등 소수 글로벌 기업이 장악하고 있다. 국내에서는 삼성전자 계열사인 세메스와 브이엠이 유의미한 플레이어로 인정받는다.

브이엠은 2017년 SK하이닉스의 첫 '기술혁신기업'에 선정되며 성장의 발판을 마련했다. SK하이닉스의 상생협력 프로그램으로, 선정된 협력사는 2년간 공동 기술 개발 등 포괄적 지원을 제공받고 개발된 제품은 생산라인에서 우선적으로 평가받을 수 있다. 실제로 브이엠은 이에 힘입어 이듬해 코스닥에 입성했다.

브이엠은 소재별 식각 공정 중 폴리실리콘과 메탈 식각 장비 양산에 성공하며 기술력을 입증했다. 폴리실리콘 식각 장비 'Leo NK I-C'는 이 회사의 첫 양산품으로 회사의 기술력을 입증한 제품이다. 고대역폭메모리(HBM)에 활용되는 'Leo WH'는 현재 주력 장비로 자리 잡았다. 차세대 모델 역시 양산 테스트가 진행되고 있다. 메탈 식각 장비 'Nardo M' 또한 대기업에 납품되고 있다. 현재 개발 중인 옥사이드(실리콘 산화물) 식각 장비 'Mona LISA'는 올해 개발 완료를 목표로 하고 있다.

지난해부터 시작된 '반도체 슈퍼사이클'로 영업 실적도 반등했다. 브이엠은 지난해 매출액 1444억원, 영업이익 246억원을 기록한 데 이어 올해 매출 2500억원 달성을 정조준하고 있다. 브이엠은 지난 24일에도 SK하이닉스와 815억원 규모 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

브이엠은 SK하이닉스 중국 생산라인에 장비를 공급한 성과를 바탕으로 해외 주요 반도체 기업을 대상으로 영업을 전개하고 있다. 현재 제품 및 상품 매출액 중 88.74%는 내수에서 발생하고 있고, 수출 비중은 10.08%인데 수출 비중을 늘린다는 계획이다.

[이윤식 기자]