로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 개발

로옴 주식회사(ROHM, 이하 로옴)는 업계 최고 수준의 낮은 다이내믹 저항(Rdyn)과 초저용량을 동시에 구현한 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 'RESDxVx 시리즈'를 개발했다고 밝혔다.

최근 산업 및 자동차 전자기기 시장에서는 고속 신호 전송 확산과 함께 전장 시스템의 소형·고성능화가 빠르게 진행되고 있다. 이에 따라 기판 및 모듈 수준에서 요구되는 ESD 대응 기술도 한층 고도화되는 추세다. 특히 IC의 미세화와 고기능화로 인해 과전압(EOS) 및 ESD 내성이 낮아지는 경향이 나타나면서, 신호 열화를 최소화하면서도 높은 보호 성능을 확보할 수 있는 외장 ESD 보호 소자의 필요성이 커지고 있다.

특히 10Gbps 이상의 차세대 고속 통신 환경에서는 미세한 기생 용량 차이가 신호 파형에 큰 영향을 미친다. 그러나 기생 용량을 낮추면 다이내믹 저항이 증가하는 트레이드오프 문제가 발생해, 통신 품질과 보호 성능을 동시에 확보하는 것이 주요 과제로 꼽힌다.

로옴은 이러한 기술적 한계를 해결하기 위해 초저용량과 낮은 다이내믹 저항을 동시에 구현한 'RESDxVx 시리즈'를 개발했다.

신제품은 단자 간 용량을 0.24pF(양방향), 0.48pF(단방향) 수준으로 낮추면서도, 다이내믹 저항을 0.28Ω까지 저감했다. 이를 통해 기존 제품 대비 클램프 전압을 약 40% 낮춰 IC 보호 성능을 향상시켰다.

해당 제품은 AI 서버, 5G·6G 통신 장비 등 산업기기뿐 아니라 노트북, 게임기 등 고속 데이터 통신을 사용하는 다양한 민생기기에 적용 가능하다. 또한 DFN1006-2W 패키지를 적용한 'RESDxVxBASAFH'와 'RESDxVxUASAFH'는 자동차용 신뢰성 규격인 AEC-Q101을 충족해, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행용 카메라, ECU 등 차량용 애플리케이션에도 활용할 수 있다.

제품은 2026년 3월부터 양산을 시작했으며, 샘플 가격은 개당 70엔(세금 별도)이다. Chip 1 Stop, CoreStaff Online 등 주요 온라인 부품 유통 채널을 통해 구매할 수 있다.

로옴은 향후 저용량 ESD 보호 다이오드 및 TVS 다이오드 라인업을 지속 확대해, AI 서버, 통신 인프라, 자율주행 시스템 등 첨단 전자기기 분야의 기술 발전을 지원할 계획이다.

임민지 기자 minzi56@etnews.com