문혁수 LG이노텍 대표 “반도체 기판 캐파 2배 확대…새 부지 상반기 결정”

정기주주총회 후 기자와 만난 자리서 밝혀
휴머노이드 고객사 유럽으로도 확대
전장 사업 매출 당분간 연평균 20% 성장 전망

[LG이노텍 제공]

[헤럴드경제=서경원 기자] 문혁수(사진) LG이노텍 대표이사(사장)는 23일 반도체 기판 사업에 대한 투자 계획을 밝혔다.

문 대표는 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기주주총회가 끝난 뒤 기자들과 만나 반도체 기판 사업에 대해 “고객 수요에 비해 캐파(생산능력)가 많이 모자란 상태로 현재 풀 가동이 되고 있다”며 “반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 상반기 내 결정할 예정이고, 이를 통해 캐파를 현재의 두 배로 확대하려 한다”고 말했다.

전 세계적인 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 투자 확대로 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 시장의 수요는 급증하고 있다. LG이노텍의 2025년 사업보고서에 따르면 지난해 반도체 기판 생산라인의 평균 가동률은 80.8%였다. 문 대표는 “내년 서버용 기판 양산은 시작돼 내년 하반기 풀 가동이 예상된다”고 설명했다.

LG이노텍은 미국뿐 아니라 유럽으로 휴머노이드 고객사를 확대하고 있다. 문 대표는 “휴머노이드 부품 양산은 이미 시작됐고, 대량 양산은 2027∼2028년에 가능할 전망”이라며 “미국의 유명 휴머노이드 고객사 대부분과 협업 중이고 올 초 CES 2026에서 유럽권 고객을 만나 사업을 논의했다”고 밝혔다.

전장 사업 매출에 대해서는 당분간 연평균 20%의 높은 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 문 대표는 “차량용 AP(어플레케이션 프로세서) 모듈 매출이 올해 4분기부터 본격적으로 발생할 것”이라며 “광주에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 종합적으로 쓰는 복합 모듈을 생산하고 있는데 여기에 센서를 결합해 효율화를 진행 중”이라고 말했다.

메모리 반도체를 포함한 전반적인 부품 원가 상승에 대한 대응책으로는 소프트웨어(SW) 결합을 통한 수익성 확대를 강조했다. 올해 실적은 작년보다 개선될 것이라고 전망했다. 문 대표는 “올해부터 감가상각비가 줄어들기 때문에 상반기 영업이익은 전년 대비 많이 증가할 것”이라고 강조했다.

한편 이날 주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 총 4개 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 사내이사로 경은국 최고재무책임자(CFO)가 새로 선임됐고, 박충현 LG 전자팀장이 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수·노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다.