“삼성·TSMC로는 부족”…머스크, 자체 AI칩 생산 ‘테라팹’ 가속

오스틴에 첨단 반도체 공장 구축…1TW 컴퓨팅 칩 목표
테슬라·스페이스X 공동 운영…AI·로봇·우주 데이터센터 겨냥
“공급망 속도 한계”…반도체 내재화 본격화

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난해 3월 미국 워싱턴 D.C. 백악관에서 취재진과 대화하는 도널드 트럼프 미국 대통령을 지켜보는 모습. 머스크 CEO는 2년 연속으로 세계 최고 부자로 선정됐다. [로이터]

[헤럴드경제=서지연 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 시대 핵심 자원인 반도체를 직접 생산하기 위해 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트에 속도를 내고 있다. 삼성전자와 TSMC 등 기존 파운드리 공급망만으로는 급증하는 AI 수요를 감당하기 어렵다는 판단에서다.

블룸버그통신에 따르면 머스크는 21일(현지시간) 미국 텍사스주 오스틴에서 열린 행사에서 “칩을 확보하려면 직접 생산할 수밖에 없다”며 반도체 생산시설 구축 계획을 공식화했다. 그는 “현재 공급망의 확장 속도는 우리가 원하는 수준에 훨씬 못 미친다”고 밝혔다.

테라팹은 테슬라와 스페이스X가 공동 운영하는 초대형 반도체 공장으로, 두 회사가 사용하는 AI·로보틱스·우주 데이터센터용 전용 칩을 생산하는 것이 목표다. 특히 연간 수백기가와트(GW), 장기적으로는 1테라와트(TW) 규모 컴퓨팅 전력을 지원하는 칩 생산을 염두에 두고 있다.

생산 거점은 테슬라 본사와 기가팩토리가 위치한 오스틴 인근이 유력하다. 머스크는 이곳에 설계부터 생산, 테스트까지 가능한 ‘첨단 기술 팹’을 구축하겠다고 밝혔다. 차량, 로보택시, 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에 탑재될 온디바이스 AI 칩뿐 아니라, 스페이스X 및 xAI가 활용할 우주 데이터센터용 고전력 칩도 주요 생산 대상이다.

이번 결정은 글로벌 빅테크들의 반도체 내재화 흐름과도 맞닿아 있다. AI 연산 수요가 폭증하면서 엔비디아 등 기존 칩 공급에 대한 의존도를 낮추고, 자체 설계·생산을 통해 성능과 공급 안정성을 동시에 확보하려는 전략이다.

다만 테라팹의 구체적인 투자 규모나 완공 시점은 아직 공개되지 않았다. 머스크는 앞서 올해 초 실적 발표에서 “향후 3~4년 내 반도체 공급 제약이 현실화될 가능성이 크다”며 대규모 자체 생산 시설 필요성을 언급한 바 있다.