[현장에서] 돌아온 삼성…라이벌 사이서 ‘행복한 고민’

삼성전자 파운드리사업부의 수장인 한진만 사장은 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’ 개막 첫 날 삼성전자 부스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 직접 맞이했다.

엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어갈 6세대 고대역폭메모리(HBM4), 엔비디아로부터 수주해 생산 중인 신규 AI 추론 전용 칩 ‘그록3 LPU’ 등을 차례로 소개한 뒤 황 CEO와 기념 사진을 남겼다. 한국시간으로 17일 오전 9시 무렵이었다.

2024년과 2025년에도 GTC 현장에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 이른바 ‘친필 인증마크’를 남기고 휙 떠났던 황 CEO는 올해는 예년과 달리 삼성전자 부스에 긴 시간 머물렀다.

‘젠슨’을 연호하는 팬들 사이에서 한껏 분위기를 즐긴 그는 HBM4와 그록3 등에 서명하고 “삼성은 세계 최고다. 정말 자랑스럽다”며 이례적으로 극찬을 쏟아냈다.

그로부터 약 24시간이 흐른 18일 오전 10시. 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기 주주총회장에 다시 한 사장이 모습을 드러냈다. 이어 오후에는 12년 만에 한국을 찾은 리사 수 AMD CEO를 만나 만찬까지 함께 하며 HBM4부터 파운드리에 이르기까지 광범위한 협력을 약속했다.

한 사장은 한국과 미국을 오가는 강행군을 펼치며 48시간 동안 삼성전자 반도체 사업의 핵심 파트너사인 양사 수장들을 모두 만나는 역대급 스케줄을 소화했다.

불과 작년까지만 하더라도 삼성전자는 엔비디아와 AMD에 HBM을 납품하기 위해 상당한 공을 들여야 하는 입장이었다.

그러나 GTC와 리사 수 CEO의 방한이라는 대형 이벤트가 몰린 이번 ‘반도체 위크’를 계기로 완전히 달라진 분위기를 느낄 수 있었다. 이제는 삼성전자가 양사의 사업 성패를 좌우하게 될 캐스팅보트를 쥔 모습이었다.

AI 가속기 시장에서 경쟁하고 있는 엔비디아와 AMD는 모두 샌타클래라에 본사를 두고 있다. 도보로 15분, 차로는 불과 3분 거리다. 최고경영자(CEO)가 모두 대만계 미국인이라는 공통점도 있어 종종 라이벌 구도로 묶여 소개되곤 한다.

AI 가속기 시장에서 독보적인 현 지위를 수성해야 하는 엔비디아와 추격의 고삐를 올려 이제는 성과를 내야 할 때가 된 AMD 모두 HBM4 우선 확보가 절실한 상황이다.

젠슨 황 CEO가 리사 수 CEO의 방한 전날 자신의 안방에서 연일 삼성을 입에 올리며 엄지를 치켜세운 것도, 리사 수 CEO가 엔비디아 행사가 한창인 가운데 삼성전자 양대 사업부문 수장을 모두 만나며 관심을 돌린 것도 모두 서로에 대한 견제의 의미로 비쳐졌다.

또한, AI 반도체 산업의 주도권이 이제는 메모리 반도체 기업으로 넘어가고 있음을 보여주는 상징적인 장면으로 남았다. 하루 차이로 엔비디아와 AMD로부터 구애를 받은 삼성전자로서는 ‘곤혹스러울’ 수밖에 없는 상황이다.

엔비디아는 여전히 AI 반도체 시장의 독보적인 존재이자 삼성전자에게는 이제 귀중한 파운드리 고객사이기도 하다. 엔비디아에 최대 물량을 안 주는 것이 어려운 상황이다.

AMD는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 테스트에서 번번이 탈락하며 납품하지 못하던 시기에도 HBM 물량을 적극 받아준 ‘은인’이다.

결국 삼성전자로서는 한정된 물량을 놓고 ‘전략적 배분’을 고민해야 하는 시기가 됐다. 1년 전 HBM 사업의 난항으로 고전했던 기억에 비춰보면 이제부터 ‘행복한 고민’이 시작된 것이다.김현일현장에서산업부 기자