삼성전자, 올해 시설·R&D에 110조 투자…AI 반도체 승부수

삼성전자 밸류업 공시 체계 맞춰 한 해 종합투자계획 처음 발표
연간 기준으로 사상 최대...HBM·파운드리·패키징 ‘원스톱’ 구축

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 2026년 한 해에 110조원 이상의 시설 및 연구개발(R&D) 투자를 집행한다.

삼성전자는 19일 ‘2026년 기업가치 제고 계획(밸류업 공시)’을 통해 이 같은 투자 계획을 공개했다. 회사가 정부의 밸류업 공시 체계에 맞춰 한 해의 종합 투자 계획을 발표한 것은 이번이 처음이다.

이날 발표된 110조원대 투자는 연간 기준 역대 최대 수준으로, AI 반도체 주도권 확보를 위한 승부수로 풀이된다.

핵심은 반도체 경쟁력 강화다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 ‘원스톱(One-stop) 솔루션’ 체계를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나선다.

특히 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 확고한 지위를 구축하고 초격차를 유지한다는 전략이다. 투자 효율을 높여 제품 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

사업 포트폴리오도 재편한다. 삼성전자는 AI 기반 혁신을 중심으로 첨단로봇, 메디테크, 전장, 냉난방공조(HVAC) 등 미래 성장 분야에서 의미 있는 규모의 인수합병(M&A)을 추진할 계획이다.

주주환원 정책도 유지한다. 삼성전자는 2024년부터 2026년까지 3년간 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주환원에 활용한다는 방침이다.

2024~2025년에는 현금배당 20.9조원과 자사주 매입 8.4조원을 집행했다. 올해에는 정규 배당 9.8조원을 포함해 잔여 재원이 발생할 경우 추가 환원도 추진할 계획이다.

삼성전자는 고배당 기업 요건에도 해당한다. 지난해 배당성향은 25.1%로 집계됐으며, 배당금은 전년 대비 13.2% 증가했다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 전날 열린 정기 주주총회에서 주주환원 정책을 재확인했다.

전 부회장은 “3개년 주주환원 정책에 따라 정규 배당을 실시하고 추가 배당 1조3000억원을 포함해 연간 9조8000억원을 지급할 예정”이라며 “주당 배당금은 보통주 1668원, 우선주 1669원”이라고 밝혔다.

자사주 매입·소각도 이어갈 예정이다.

그는 “10조원 규모 자사주 매입 중 3조원은 이미 소각했다”며 “잔여 물량은 2026년 1분기 내 소각 여부를 확정할 계획”이라고 말했다.

또 “한국 기업 최초로 시가총액 1000조원을 넘어섰다”며 “주주가치 제고를 지속하겠다”고 강조했다.

새로운 주주환원 정책도 예고했다. 전 부회장은 “올해가 3개년 주주환원 정책이 종료되는 해”라며 “내년 초까지 이사회와 경영진이 새로운 중장기 주주환원 정책을 논의해 발표할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “확정되는 대로 주주들에게 즉시 공유하겠다”고 덧붙였다.

한편, 이번 계획은 18일 이사회 보고를 거쳐 확정됐다. 삼성전자는 “시장 상황과 경영 환경 변화에 따라 계획은 조정될 수 있다”고 밝혔다.

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