“땡큐 삼성”에 관람객 모인 GTC 삼성전자 부스…HBM4·그록 앞 ‘북적’

엔비디아 파운드리 협력 공식화에
GTC에 마련한 삼성전자 전시 부스 흥행
이틀간 1400명 방문하며 역대 최다 관객
엔비디아 갤러리 HBM·그록 웨이퍼 관심

18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 한 관람객이 삼성전자 부스 내 ‘게임 존’에서 인공지능(AI) 사진 변환 체험을 하고 있다. 해당 기기는 관람객이 사진을 찍으면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 트레이드 마크인 가죽자켓을 입은 모습으로 변환시켜 준다. 삼성전자 제공

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가(CEO)가 연례 개발자 행사인 ‘GTC 2026’에서 삼성전자와의 파운드리 협력을 공개적으로 언급하면서 삼성전자 전시관에 이목이 쏠리고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 강조한 전시관은 역대 최다 관객을 모을 것으로 전망된다.

18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 삼성전자 부스에는 17일까지 누적 1500명의 관람객이 방문한 것으로 알려졌다. 이는 지난해 총 방문객 수 1400명을 넘어선 수치다. 행사가 종료되는 시점까지 아직 하루가 더 남은 점을 감안하면 총 3000명 이상의 관람객이 방문할 것으로 예상된다.

올해 삼성전자 부스의 흥행은 메모리 시장 경쟁이 치열해진 가운데 HBM4, HBM4E 등 신제품을 선보인 삼성전자의 기술 경쟁력이 견인한 것으로 풀이된다. 특히 전시관 내 별도로 조성된 ‘엔비디아 갤러리’에는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’을 구성하는 HBM4와 SOCAMM2, PM1763의 실물을 구경하려는 관람객으로 북적였다.

HBM4와 HBM4E를 함께 전시한 ‘HBM 히어로 벽’도 이목을 끌었다. 개막일 기조연설에서 황 CEO가 ‘삼성이 엔비디아의 그록 칩을 생산한다’고 언급한 이후 그록 칩이 구현된 삼성전자의 웨이퍼 전시에 대한 관심도 증가했다. 관람객들은 현장 관계자에게 그록 칩에 대해 적극적으로 질문을 던지기도 했다.

▲AI 팩토리즈 ▲로컬 AI ▲피지컬 AI 등 3개 테마로 구성된 전시관에는 각 구역마다 엔비디아 플랫폼 환경에서 AI 성능을 극대화하는 메모리 솔루션 제품의 포트폴리오가 소개됐다. AI 팩토리즈 존에서는 LPDDR5X, SOCAMM2, GDDR7, PM1763, PM1753 등이 전시돼 학습과 추론을 동시에 요구하는 차세대 AI 데이터센터용 메모리 구성을 선보였다.

로컬 AI 존에서는 온디바이스 AI 환경에 최적화된 LPDDR6와 함께 개인용 AI 시스템에 적용 가능한 PM9E1, PM9E3 등 소형 폼팩터 기반 스토리지 솔루션이 공개됐다. 피지컬 AI 존에서는 엔비디아의 ‘DRIVE AGX 플랫폼’을 지원하는 차량용 메모리 제품 ‘Auto LPDDR5X’와 ‘Detachable AutoSSD’가 공개돼 모빌리티와 로보틱스 분야로의 확장 가능성을 강조했다.

관람객이 직접 참여할 수 있는 체험형 콘텐츠로 구성된 게임 존에서는 관람객이 AI 기반 카메라로 찍은 사진을 황 CEO의 트레이드 마크인 가죽 재킷을 착용한 모습으로 즉석에서 변환해 출력해주는 이벤트가 진행됐다.

삼성전자는 이번 전시를 통해 차세대 메모리 기술 경쟁력과 글로벌 AI 생태계 협력 관계를 강조한 것으로 분석된다. 삼성전자는 3년 연속 GTC에 참가하며 엔비디아와의 협력 관계를 확대해왔다. 황 CEO는 2024년과 지난해에 이어 올해 역시 삼성전자 부스를 방문한 바 있다.

곽소영 기자