삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력

AMD AI가속기에 ‘HBM4’ 공급
‘AI 메모리’ 전방위적 파트너십

지난 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자가 미국 AMD의 차세대 AI 가속기 칩에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급하기로 했다.

삼성전자는 지난 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다고 19일 밝혔다.

이번 협약으로 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산 출하한 데 이어 AMD 공급을 확정 지으며 HBM 시장 점유율을 높일 수 있을 전망이다.

삼성전자 HBM4는 업계 최초로 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 공정 기반의 베이스다이 기술을 적용했다. 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s 대역폭 등의 성능을 제공한다.

양사는 HBM뿐 아니라 고성능 DDR5 메모리 설루션에서도 기술 협력을 통해 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 차세대 데이터센터 서버용 그래픽처리장치(CPU) 성능 극대화에 나설 계획이다.

또한 메모리를 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 설루션을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다.

삼성전자와 AMD는 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어왔다. 지난 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 시작된 협력은 이후 그래픽 메모리, 모바일 프로세서, 데이터센터 메모리 등으로 확대됐다.

특히 HBM 분야에서 삼성전자는 AMD의 핵심 공급업체로 공고한 협력을 이어오고 있다. 삼성전자는 지난해 HBM3E 12단 제품을 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X 및 MI355X에 탑재했다.