'어메이징 HBM4' 젠슨 황 인증, 삼성전자 GTC 부스에 3천명 인파

행사 종료 기준 3000명 이상 관람객이 찾아
젠슨 황 CEO 부스 방문해 웨이퍼에 싸인도

삼성전자가 지난 16일(현지시간)부터 나흘간 미국에서 열린 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 GTC 2026 기간 동안 전시 부스를 운영한 가운데, 참관객이 전시존에 있는 서비스를 체험해보고 있다. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 엔비디아의 기술 콘퍼런스인 GTC 2026에 마련된 삼성전자 부스에 약 3000명 이상의 관람객이 방문할 것으로 관측된다.

삼성전자는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 이번 행사에 약 37㎡ 규모로 전시 부스를 꾸리고, 글로벌 빅테크 및 일반 관람객들을 맞이했다.

19일 삼성전자에 따르면 지난 16일~17일(현지시간), 이틀간 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수(1400명)를 이미 상회했다. 삼성전자는 행사 종료 시점인 이날 기준으로는 총 3000명 이상의 관람객이 방문할 것으로 전망했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 가 삼성 파운드리와의 협력을 언급하며 "생큐 삼성"이라고 언급한 데 이어 삼성 부스를 찾아 '어메이징(AMAZING) 고대역폭메모리(HBM)4!'라고 친필 서명을 하는 등 삼성의 기술력에 연이어 강한 신뢰를 보이면서, 업계의 삼성에 대한 관심도 함께 고조된 것으로 풀이된다. 특히, HBM4를 비롯한 AI 반도체 시장 확대, 메모리 반도체 품귀 현상 등이 맞물리면서, 업계의 발길이 이어졌다는 분석이다.

삼성전자 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽부터), 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO), 한진만 파운드리 사업부장 사장이 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에 마련된 삼성전자 부스에서 기념촬영을 하고 있다. 황 부사장과 한 사장이 들고있는 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. 삼성전자 제공

이번 전시에서 관람객의 가장 큰 관심을 끈 공간은 '엔비디아 갤러리'와 '게임 존'이다. 엔비디아 갤러리에는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'을 구성하는 핵심 메모리 솔루션인 △HBM4 △SOCAMM2 △PM1763이 실물로 전시됐으며, 특히 업계 최초로 양산 출하된 HBM4에 대한 관심이 집중됐다.

아울러 삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4E(7세대)와 세계 최초 양산 출하한 HBM4를 한데 모은 ‘HBM 히어로 월’이 부스 내 핵심 전시물로 자리하며 이목을 집중시켰다.

개막일 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 '그록 칩을 삼성이 생산한다'고 언급한 이후, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 관심이 크게 높아지며 현장에서 관련 질문이 이어졌다.

한편, 게임 존에서는 관람객이 AI 기반 카메라로 사진을 촬영하면 젠슨 황 CEO의 트레이드마크인 가죽 재킷을 착용한 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해주는 체험형 이벤트가 진행되며 높은 참여도와 호응을 유도했다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자