리사 수, 삼성전자 노태문 사장과 회동…AI PC·모바일 협력 주목

원태성 기자 2026. 3. 19. 09:23
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리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 오전 노태문 삼성전자(005930) DX(디바이스경험) 부문장 겸 대표이사 사장과 만나 협력 강화 방안을 논의한다.

수 CEO는 전날 경기도 평택 삼성전자 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 이재용 삼성전자 회장과 한남동 승지원에서 만찬을 한 데 이어 이날 노 사장과도 만남을 이어가며 삼성전자와 협력 강화를 위한 행보를 이어갔다.

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전날 평택공장 방문·이재용 회장과 만찬 이어 연쇄 회동
리사 수 AMD CEO가 19일 오전 삼성전자 서초 사옥에서 김정현 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 부사장(왼쪽)과 악수를 하고 있다./뉴스1 (공동취재단)

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 오전 노태문 삼성전자(005930) DX(디바이스경험) 부문장 겸 대표이사 사장과 만나 협력 강화 방안을 논의한다.

수 CEO는 이날 오전 8시 50분쯤 삼성전자 서초사옥에 도착해 회동 전 기자들과 만나 "오늘 많은 대화를 나눌 것으로 기대한다"고 말했다. DX부문이 추진 중인 AI PC와 프리미엄 모바일 제품 경쟁력 강화 방안 등을 논의할 것이냐는 질문에는 "한번 지켜보시죠"라고 답하며 기대감을 높였다.

수 CEO는 전날 경기도 평택 삼성전자 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 이재용 삼성전자 회장과 한남동 승지원에서 만찬을 한 데 이어 이날 노 사장과도 만남을 이어가며 삼성전자와 협력 강화를 위한 행보를 이어갔다.

전날 체결한 MOU의 핵심은 AMD가 삼성전자를 HBM4 우선 공급업체로 선정하고, 자사의 최신 AI 가속기인 '인스틴트(Instinct) MI455X' GPU에 이를 탑재하기로 한 점이다. MI455X는 데이터센터용 고성능 AI 연산을 수행하는 핵심 장치다. 삼성전자는 지난 2월부터 양산 출하를 시작한 1c D램 및 4나노 베이스 다이 기술 기반의 HBM4를 통해 AMD의 AI 모델 학습과 추론 성능을 극대화한다는 전략이다.

리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU·CPU 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다. 전영현 부회장 역시 "삼성은 HBM4부터 최첨단 파운드리, 패키징까지 AMD의 로드맵을 지원할 독보적인 턴키(일괄 제공) 역량을 보유하고 있다"며 자신감을 내비쳤다.

khan@news1.kr

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