이재용 회장·리사 수 AMD CEO 회동… AI 반도체 협력 강화

이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다./삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 전격 회동했다. 삼성전자와 AMD는 이번 회동을 계기로 메모리 반도체를 포함한 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 인공지능(AI) 칩 협력을 강화할 방침이다.

18일 이 회장과 수 CEO는 서울 용산구에 위치한 삼성 영빈관 ‘승지원’에서 회동했다. 이날 오후 5시 40분쯤 전영현 삼성전자 반도체부문장(DS)을 비롯해 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO), 한진만 파운드리 사업부장이 영빈관으로 들어갔다. 5시56분쯤 이 회장이, 뒤를 이어 수 CEO가 영빈관을 찾았다.

이 회장과 수 CEO는 영빈관 회동을 통해 AI 반도체 분야에서 협력을 강화하기 위한 논의를 이어갈 것으로 알려졌다. AMD는 엔비디아와 함께 AI 칩 시장을 양분하고 있는 기업으로 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 공급하는 D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 큰 손 고객이다. 다만, AI 산업 성장세에 메모리 반도체 수요가 급증하면서 AMD도 공급 부족에 시달려 AI 칩 시장 지위를 강화하기 위해선 메모리 반도체 기업과의 협력이 중요해지고 있다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 탄 차량이 18일 서울 용산구 삼성전자 영빈관 '승지원'으로 들어서고 있다./전병수 기자

삼성전자는 메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리 사업에서도 AMD의 칩 수주를 두고 논의를 지속할 계획이다. 지금까지 AMD의 AI 칩은 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC가 사실상 전량 생산해 왔다. 하지만 TSMC의 제한된 생산 능력으로 적기에 칩을 받지 못할 수 있다는 우려가 커지면서 파운드리 공급망 다변화에 대한 의지가 강해지고 있다.

앞서 수 CEO는 삼성전자와의 파운드리 협업에 대해 “논의할 것이 굉장히 많다”고 짧게 언급했다.

삼성전자와 AMD는 반도체 사업에서 협력을 강화하기 위한 업무협약(MOU)를 체결했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 칩에 들어가는 6세대 HBM(HBM4) 우선 공급자로 선정됐고, 파운드리 협약에 대한 논의를 이어가기로 했다.

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