이재용, 리사 수 CEO와 승지원서 회동…'AI 반도체' 밀착 협력(종합)

삼성전자, AMD AI 칩에 HBM4 우선 공급…파운드리서도 협력
이 회장, 빅테크 수장들과 네트워크 강화…반도체 성과 가시화

(서울=연합뉴스) 김민지 강태우 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 18일 2014년 최고경영자(CEO) 취임 후 처음으로 공식 방한한 전 세계 그래픽처리장치(GPU) 2위 기업 AMD의 리사 수 CEO와 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 만났다.

이날 오전 일찍 입국해 네이버 본사와 삼성전자 평택캠퍼스 등을 잇달아 방문하며 숨 가쁜 일정을 소화한 수 CEO는 이 회장과 만찬을 갖고 '인공지능(AI) 반도체'와 관련한 협력 관계를 다졌다.

수 CEO는 이날 오후 6시10분께 차를 타고 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에 도착했다. 이 회장은 30분가량 먼저 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다.

이 자리에는 전영현 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업을 맡고 있는 핵심 경영진이 동석했다.

승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 현재 이 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다.

이 회장은 그간 메타의 마크 저커버그 CEO, 사우디아라비아의 무함마드 빈 살만 왕세자, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장 등과 승지원에서 만나 주요 사업 현안을 논의한 바 있다.

업계는 최근 AI 확산으로 HBM을 비롯한 메모리 수요가 빠르게 늘고 있는 상황에서 수 CEO가 직접 한국을 찾아 삼성 경영진과 연쇄 회동에 나선 점에 주목한다.

수 CEO는 만찬에 앞서 평택캠퍼스를 찾아 전 부회장, 한 사장을 포함한 주요 반도체 경영진들과 함께 생산라인 등을 둘러보고, 반도체 사업 전반에 대해 심도 있는 논의를 한 것으로 알려졌다.

이와 관련 삼성전자는 평택캠퍼스에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고, AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4(6세대) 우선 공급업체로 지정됐다는 내용을 이날 발표했다.

AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 처음이다.

이번 협약에 따라 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI 칩 '인스팅트 MI455X' GPU에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다.

또 메모리를 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하기 위한 파운드리 분야에서의 협력도 추진할 것으로 예상된다.

이 회장과 수 CEO는 만찬에서 이 같은 협력 논의의 후속 의제를 점검하는 한편, 과거부터 다져온 네트워크를 한층 강화할 것으로 보인다.

삼성전자와 AMD는 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어오고 있다.

재계 안팎에서는 이 회장이 수 CEO뿐 아니라 테슬라의 일론 머스크 CEO, 엔비디아의 젠슨 황 CEO 등 글로벌 수장들을 잇달아 만나며 반도체 사업에 공을 들이고 있는 만큼, 반도체를 중심으로 한 삼성전자의 실적이 크게 개선될 것으로 보고 있다.

실제 증권가에서는 올해 삼성전자의 영업이익이 200조원에 달할 수 있다는 관측까지 내놓으며 실적 기대치를 높이고 있다.

앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했으며, 지난달에는 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 또 엔비디아의 추론 전용 칩 '그록(Groq)3'도 삼성전자가 생산을 맡는다.

한편 1박 2일 일정으로 한국을 찾은 수 CEO는 이튿날인 19일에는 노태문 대표이사 겸 DX부문장과도 환담할 예정이다.

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