성장축 키우는 삼성전기… FC-BGA 증설하고 로봇부품 양산

"FC-BGA,우리가 가장 앞섰다"
장덕현 사장 '공급자 중심' 시사
주력 MLCC 관련 긍정적 전망도
휴머노이드·우주 항공 투자 '속도'

장덕현 삼성전기 사장(사진)이 인공지능(AI)용 반도체 첨단 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 증설을 추진하고 있다고 밝혔다. 수요가 생산능력을 50% 가량 웃도는 등 호황 사이클로 돌입하고 있어, 투자 기조를 한층 강화한다는 방침이다. 장 사장은 반도체 기판 사업뿐만 아니라, 미래 신성장 동력 확보를 위해 휴머노이드 로봇, 유리 기판, 우주 항공분야 등으로 투자 및 수주 활도에 속도를 내고 있다. 특히, 휴머노이드용 카메라 모듈은 올해 하반기부터 본격 양산을 전개할 것임을 예고했다.

■"FC-BGA, 삼성이 가장 앞섰다"

장 사장은 18일 오전 서울 서초구 엘타워에서 열린 제53기 삼성전기 정기 주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 FC-BGA 관련 증설 계획에 대해 "일부 보완 투자도 하고 또 일부 공장도 확대하는 계획을 세우고 있는 중"이라며 이같이 밝혔다.

장 사장은 "지금 생산능력이 최대치(풀 캐파)로 돌아가고 있어, 일단은 생산성 개선, 수율 제고를 통해 대응하고 있지만, 현재 고객의 요구 수준이 현재 생산능력의 50% 이상 더 많다"고 설명했다. 또한 "AI 서버 등 데이터 센터에 들어가는 FC-BGA는 삼성전기 기술이 가장 앞서있다"며 "세계 5대 AI 회사를 상대로 공급을 확대하고 있다"고 전했다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 일종의 '중간 다리' 역할을 하는 패키지 기판이다. 서버용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기 등 고부가 반도체에는 사실상 필수적으로 적용된다.

주력 사업인 적층세라믹커패시터(MLCC)의 수익성 역시, 긍정적인 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 장 사장은 "데이터센터용 수요가 확대되면서, 고용량·고신뢰성 MLCC에 대한 수급이 상당히 빠듯해지는 등 공급자 위주의 시장이 전개되고 있다"고 말했다. 이어 "당장 2·4분기는 아니겠지만, 3·4분기, 4·4분기로 갈수록 (공급이) 어려울 것으로 예상하고 고객사와 협의 중"이라고 밝혔다.

우주항공 분야의 MLCC 사업 역시, 미래 성장축으로 삼고 고객들과 구체적 협의를 이어가고 있음을 확인했다. 장 사장은 "우주항공 분야의 경우 미국에 몇 개의 민간 회사가 있다"며 "미래 시장으로 보고 고객들과 협의하고 있으며, 또 일부 제품은 공급하고 있다"고 설명했다.

■하반기부터 휴머노이드용 부품 양산

장 사장은 반도체 사이클이 1~2년 이내에 반전될 수도 있다는 일각의 시각을 일축하며, "5년 동안은 투자가 지속될 것으로 본다"고 전했다. 말했다. AI가 극초기 단계라는 판단이다.

또한 카메라 모듈을 필두로 한 휴머노이드 로봇 부품은 올해 하반기부터 본격적인 양산을 추진한다고 밝혔다. 장 사장은 "제가 보기엔 휴머노이드는 스마트폰이나 자동차와 같이 미래의 전자 부품의 플랫폼"이라며 "카메라 센서, MLCC, 반도체 기판, 액추에이터 등 삼성전기의 전 제품이 휴머노이드와 연관돼 있다고 생각한다"고 강조했다.

장 사장은 이날 주주총회에서 직접 프레젠테이션을 진행하면서 주주들에게 회사의 경영 상황과 중점 추진 방향 등을 상세히 설명했다.

이날 총회에서는 보고 사항과 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 사외이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도의 승인 등 부의 사항이 원안대로 가결됐다. 이사 선임의 경우 최종구 사외이사를 재선임하고, 김미영·이종훈 사외이사를 신규 선임 했다. 배당액은 보통주 2350원, 우선주 2400원을 지급하기로 했다.

one1@fnnews.com 정원일 기자