삼성전기 사장 “차세대 반도체 기판 초과수요 50%...공장 증설”

정기주주총회서 추가 투자 계획 밝혀

장덕현 삼성전기 사장.

장덕현 삼성전기(009150) 사장은 18일 차세대 반도체 기판인 FC-BGA와 관련해 “현재 생산능력보다 고객 요구가 50% 이상 많아 공장 확대를 계획하고 있다”고 밝혔다.

장 사장은 이날 서울 서초구에서 열린 53기 정기주주총회 직후 기자들과 만나 이 같이 말했다.

장 사장은 “인공지능(AI) 대규모 투자 확대와 로보택시 도입 가속화, 휴머노이드의 현장 배치 본격화 등 전자부품 채용 확대 기회를 적극 활용해 시장 성장률을 상회하는 매출 확대를 추진하겠다”고 강조했다. 장 사장은 휴머노이드 사업에 대해서는 ““일부 부품은 올해 하반기부터 양산이 시작될 것”이라며 “산업용에 적용이 점차 확대될 것”이라고 밝혔다.

이날 주총에서는 재무제표 승인과 정관 일부 변경, 사외이사 선임, 이사 보수 한도의 승인 등 7개 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 최종구 사외이사는 재선임됐으며 김미영·이종훈 사외이사가 신규 선임됐다. 이사회 의장에는 최종구 사외이사가 선임됐다.

김우보 기자 ubo@sedaily.com