[영상]“JENSEN♡DELL” 젠슨 황, 삼성·SK하닉 이어 델 부스 방문해 사인까지[GTC 2026]

[헤럴드경제=문영규 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 델 테크놀로지스(델) 부스를 방문해 협력 강화를 의미하는 사인을 남기며 파트너십을 강조했다.

젠슨 황 CEO는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설을 마치고 델 부스를 찾아 AI 데이터 센터 솔루션 장비에 “JENSEN♡DELL”이란 서명을 남겼다.

황 CEO는 그간 마이클 델 델 회장을 ‘형제’와 같은 사이라고 언급하며 친분을 이어왔다.

이날 주요 파트너사 부스 방문에 앞서 진행된 기조연설에서도 황 CEO는 “아시다시피 델은 세계를 선도하는 컴퓨터 시스템 제조사이자 세계 최고 수준의 스토리지 제공업체 중 하나”라며 “델은 우리와 협력해 QDF·QVS(데이터 처리 소프트웨어 플랫폼)를 통합함으로써, 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 가속 데이터 플랫폼인 ‘델 AI 데이터 플랫폼’을 구축했다”고 소개했다.

델은 중요한 전략적 판매 파트너로, 엔비디아 칩을 장착한 AI 서버와 데이터센터를 만들어 기업에 판매한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 칩을 만드는데 꼭 필요한 메모리(HBM)를 공급하는 주요 공급망이라면 델은 주요 판매처다. 기업들이 AI를 도입하려면 결국 델의 장비를 사야 하므로 엔비디아 입장에선 최대 고객인 셈이다.

이번 GTC 2026에서 델의 최신 AI 서버 장비에 사인을 한 것은 엔비디아의 기술력을 가장 잘 구현하는 하드웨어라는 강력한 인증 마크를 찍어준 것과 같다는 평가다.

삼성전자·SK하이닉스·델에만…왜?

젠슨 황 CEO가 부스를 찾아 사인을 남긴 회사는 공교롭게도 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체(부품) 공급사와 인프라 확대 파트너인 델에 집중됐다.

서명을 하고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 최태원 SK 회장 [로이터]

그는 최태원 SK 회장과 함께 SK하이닉스 부스를 방문해 질의응답을 갖고 양사간 대표 협력 전시 제품인 ‘베라 루빈’에 “JENSEN ♡ SK HYNIX”란 사인을 남겼다.

SK하이닉스는 이번 전시를 통해 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보였다. 또 이들을 실제 그래픽저장장치(GPU) 모듈에 탑재한 목업을 함께 공개했다. 최신 GPU 모듈인 ‘그레이스 블랙웰’(GB300)에 자사 5세대 HBM3E를 탑재한 시스템 실물도 전시했다.

삼성전자 부스에선 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) 언어처리장치(LPU) 파운드리 4나노 웨이퍼에 직접 친필 서명을 남긴 것으로 알려졌다. 그는 각 웨이퍼에 ‘어메이징 HBM4(AMAZING HBM4)’와 ‘최고 빠른 그록(Groq Super FAST)’라고 적었다.

삼성전자도 베라 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 가장 먼저 양산 출하하면서 엔비디아와의 협력을 강화하고 있다.

황 CEO가 이처럼 파트너십 강화에 나선 것은 삼성전자, SK하이닉스, 델은 엔비디아가 그리는 ‘차세대 AI 팩토리’ 구축의 가장 필수적인 물리적 3대 축이기 때문이란 분석이다.

엔비디아가 아무리 뛰어난 GPU(AI 가속기)를 설계하더라도, 이를 물리적인 제품으로 완성하고 시장에 깔기 위해서는 이 세 기업이 절대적으로 필요하다.

삼성전자와 SK하이닉스는 GPU 옆에 붙어 연산 속도를 받쳐줄 HBM을 독과점적으로 공급하고 있으며 델은 완성된 AI 칩을 모아 거대한 AI 서버와 데이터센터 랙(Rack)으로 조립하고, 이를 전 세계 기업들에게 판매하고 설치해 준다.

삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 수율이 엔비디아 칩의 출하량을 결정하고 델의 고밀도 서버 설계와 냉각 기술 역량이 데이터센터의 가동 효율을 결정하는 만큼 AI 연산 인프라 구축에 주도권을 잡고 확산 속도를 높이는데 이들의 역량과 협업이 중요하단 평가다.