[GTC 2026] 도승용 SK하이닉스 부사장 "2030년 자율형 팹 완성···양산 속도 획기적 단축"

"AI 에이전트 활용해 유지보수 등 시간 50% 줄여"
엔비디아의 '옴니버스' 활용해 생산 사전 시뮬레이션

도승용 SK하이닉스 DT부문장(가운데)이 17일(현지시간) 미국 세너제이에서 열린 엔비디아 'GTC2026'의  세션 연설을 발표하고 있다. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 2030년까지 자율형 팹 구축을 완료하겠다는 청사진을 제시했다. 단순히 공정을 자동화하는 수준을 넘어 AI가 스스로 판단하고 최적화하는 지능형 제조 시스템을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 입지를 굳히겠다는 전략이다.
 
도승용 SK하이닉스 디지털전환(DT) 부문장(부사장)은 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026' 세션 연설에서 "AI 메모리 수요가 폭증하는 상황에서 기존의 인적 경험이나 룰 기반 시스템만으로는 운영의 복잡성을 해결하기 어렵다"며 "설계부터 양산까지 속도를 획기적으로 단축하는 자율형 팹이 AI 시대의 핵심 역량이 될 것"이라고 밝혔다.
 
SK하이닉스가 밝힌 자율형 팹 전략은 오퍼레이셔널 AI(운영 지능), 피지컬 AI(물리적 실행), 디지털 트윈(디지털 복제) 등 세 가지 축이다.
 
'두뇌' 역할을 하는 오퍼레이셔널 AI는 숙련된 엔지니어의 노하우를 데이터화해 의사결정을 자동화한다. 고도로 복잡해진 고대역폭메모리(HBM) 개발과 고객 맞춤형 제품 생산에서 품질과 속도 사이의 정교한 균형을 잡는 핵심 장치가 된다.
 
도 부사장은 "이미 장비 유지보수와 결함 분석 분야에서 AI 에이전트를 활용해 처리 시간을 50% 이상 단축하는 성과를 거뒀다"고 밝혔다.
 
'몸'에 해당하는 피지컬 AI는 물류 및 유지보수의 완전 자동화를 지향한다. 기존의 웨이퍼 이송 로봇(OHT)을 지능화해 병목 현상을 최소화하고 비전 기반 로봇과 자율이동로봇(AMR)을 투입해 위험도가 높고 자동화가 어려웠던 영역의 업무를 수행한다.
 
SK하이닉스는 이를 통해 안전성 확보는 물론 부품 재고를 약 30% 수준까지 절감한다는 계획이다.
 
마지막으로 디지털 트윈은 가상 세계에서 실제 팹과 동일한 환경을 구현한다. SK하이닉스는 엔비디아의 '옴니버스' 플랫폼을 활용해 생산 흐름과 공정 조건을 사전에 시뮬레이션한다.
 
도 부사장은 "실제 생산 라인에 영향을 주지 않고도 다양한 변수를 테스트하고 AI 모델을 학습시킴으로써 양산 안정화 시간을 획기적으로 줄일 수 있다"고 강조했다.
 
SK하이닉스는 현재 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 생산 기지 등 글로벌 차원의 설비 투자를 진행 중이다. 하지만 신규 팹 건설에는 상당한 시간이 소요되는 만큼, 기존 팹의 생산성을 극대화하는 자율형 팹 전환이 필수적이라는 분석이다.
 
도 부사장은 "과거 표준화된 제품 생산 방식에서 벗어나 이제는 제조 환경이 훨씬 복잡해졌다"며 "자율형 팹을 통해 품질, 비용, 속도 간 균형을 정교하게 계획해 글로벌 고객사들에 적기에 최첨단 메모리를 공급할 수 있는 독보적인 제조 경쟁력을 갖출 것"이라고 밝혔다.