리사 수 AMD CEO, 이재용 회장과 만찬 회동…‘반도체 동맹’ 확장 주목

18일 전영현 부회장과 평택 생산라인 점검
이 회장, 수 CEO 승지원 초청해 만찬 예정
19일에 노태문 DX부문장과 AI PC 등 논의
삼성·AMD 협력, 완제품까지 확장 전망

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 2023년 1월 4일(현지 시간) 라스베이거스서 열린 CES 2023에서 기조연설을 하고 있다. AFP연합뉴스

세계 2위 인공지능(AI) 가속기 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 이재용 회장을 비롯한 삼성전자(005930) 주요 경영진과 연쇄 회동에 나선다. 수 CEO가 삼성전자의 반도체(DS)와 디바이스경험(DX) 수장과 만나 메모리에 이어 AI PC, 가전과 같은 완제품 사업까지 ‘반도체 동맹’을 확장할 것이라는 관측도 나온다.

17일 재계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 1박 2일 일정으로 한국을 찾아 이틀에 걸쳐 삼성전자 경영진과 회동한다. 수 CEO가 2014년 AMD CEO로 취임한 이후 한국을 방문하는 것은 이번이 처음이다.

수 CEO는 방한 첫날 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 부회장 등 반도체 부문 경영진과 생산 라인을 둘러볼 예정이다. 수 CEO는 평택 일정을 마친 후 이 회장이 주재하는 만찬 회동에 참석하는 것으로 알려졌다. 만찬 장소는 고(故) 이건희 선대 회장이 영빈관으로 사용했던 서울 한남동 승지원이 꼽힌다.

AMD는 AI 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 점유율 2위를 기록하고 있다. 삼성전자는 AMD에 범용 D램과 함께 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 공급하며 메모리 분야에서 협력해 왔다.

이재용 삼성전자 회장. 연합뉴스

삼성전자가 양산에 돌입한 6세대 HBM4는 업계 최고 수준인 최대 초당 13기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현해 AI 가속기의 고도화를 위해서 반드시 필요하다. 이 때문에 이번 회동에서 수 CEO와 이 회장이 AMD의 차세대 가속기 ‘MI450’에 탑재 예정인 HBM4의 공급 방안을 논의할 것이라는 전망이 나온다.

두 회사가 파운드리(반도체위탁생산) 분야에서 협력을 확대하는 방안도 거론된다. 업계에서는 AMD의 차세대 칩을 삼성전자의 2나노미터(㎚=10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정으로 양산하는 방안을 논의 하고 있다는 예측이 나오고 있다. 삼성전자가 AMD를 파운드리 고객사로 확보할 경우 실적 개선 속도가 빨라질 수 있다. 삼성전자는 테슬라의 AI5·6 칩에 이어 엔비디아의 추론 중심 AI 칩 ‘그록3’ LPU(Language Processing Unit)도 4나노 기반 파운드리 공정으로 생산하기로 하는 등 AI 반도체 주문이 증가하고 있다.

한편 수 CEO는 19일에는 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX부문장 겸 대표이사 사장과 만날 예정이다. 업계는 AMD가 DX부문이 추진 중인 AI PC와 프리미엄 모바일 제품 경쟁력 강화를 위한 협력에 나설 것으로 내다보고 있다.

구경우 기자 bluesquare@sedaily.com