“생큐” 엔비디아와 더 돈독해진 삼성, 차세대 AI 추론 칩도 만든다

7세대 HBM 실물 칩 최초 공개
베라 루빈용 HBM4 공급 이어
그록3 LPU도 3분기 출하할 듯
메모리-파운드리 제공 파트너

17일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026' 삼성전자 부스에 삼성전자의 차세대 HBM인 HBM4E 제품이 전시되어 있다. 삼성전자 제공

삼성전자가 엔비디아 '기술 콘퍼런스(GTC) 2026' 무대에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4E'를 처음 선보이며 AI 메모리 주도권 회복을 선언했다. 더불어 엔비디아의 새 인공지능(AI) 추론 칩 '그록(Groq)' 언어처리장치(LPU) 생산까지 공식화하면서 양사 동맹 관계가 한층 돈독해졌다는 평가다.

삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026에 전시 부스를 꾸리고 7세대 HBM인 'HBM4E' 실물 칩을 최초로 공개했다. 2월 엔비디아 납품을 위해 양산 출하를 시작한 HBM4의 후속 제품으로, 10나노급 1c D램 공정과 4나노 기반 베이스 다이를 적용해 성능을 한 단계 더 끌어올린 차세대 HBM이다.

HBM4E는 핀당 최대 초당 16기가비트(Gbps), 스택당 최대 초당 4테라바이트(TB) 수준 대역폭을 목표로 개발되고 있으며, 현세대 HBM3E 대비 속도와 전력 효율을 크게 개선한 것으로 평가된다. 삼성전자는 또 엔비디아의 AI 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 '베라 루빈' 기반 AI 팩토리를 겨냥한 AI 서버용 메모리 규격 '소캠(SOCAMM)2', GPU용 고성능 메모리 'GDDR7', 6세대(Gen6) PCIe SSD 등도 함께 소개했다.

두 회사의 협력은 메모리뿐 아니라 추론용 칩에서도 한층 공고해졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 기조연설에서 LPU '그록3'를 공개하며 “삼성이 그록3 LPU를 포함해 베라 루빈용 HBM4까지 생산해주고 있다. 삼성에 감사드린다”고 말했다. 그록 LPU는 삼성 파운드리의 4나노 공정에서 생산돼 올 3분기 출하 예정으로 알려졌다. 이로써 삼성전자는 엔비디아에 메모리와 파운드리를 동시에 제공하는 '종합 반도체 파트너'로서 입지가 더욱 탄탄해졌다는 분석이다.

젠슨 황(가운데) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 한진만(오른쪽) 삼성전자 파운드리사업부장 사장, 황상준 삼성전자 부사장이 16일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '엔비디아 GTC'의 삼성전자 부스에서 황 CEO가 서명한 웨이퍼를 들고 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공

황 CEO는 이날 삼성전자 전시장을 찾아 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장에게 양사 관계에 대해 "훌륭한 파트너십"이라며 "삼성은 세계 최고"라고 말했다. 조 부사장이 황 CEO에게 HBM4를 소개하자 황 CEO는 "승인해야겠다"며 제품에 서명했다. 또 그록 LPU 칩의 웨이퍼와 베라 루빈 플랫폼에도 서명했다.

이로써 삼성전자는 메모리와 로직, 패키징을 아우르는 'AI 토털 설루션' 전략에 힘이 실리게 됐다. 송용호 삼성전자 AI센터장은 행사 둘째 날인 17일 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성전자의 비전을 제시할 예정이다.

한편 엔비디아 GTC 기간인 18일 경쟁사 AMD의 리사 수 CEO가 직접 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 DS부문장(부회장)과 만나 삼성전자와 AMD의 반도체 협력 방안을 논의할 예정으로 전해졌다. AMD 역시 AI 칩 개발에 속도를 내고 있어 삼성전자의 HBM 공급 논의가 있을 것이라는 관측이다. 삼성전자의 HBM 판로가 더욱 확대될 수 있다는 의미다.

김진욱 기자 kimjinuk@hankookilbo.com