리사 수, 삼성전자와 파운드리 협력 논의…이재용과 만찬도

내일(18일) 1박2일 일정으로 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자 두 대표이사와 연이은 만남을 통해 반도체뿐 아니라 PC 등에서도 전방위 협력을 추진합니다.

업계에 따르면 리사 수 CEO는 이날 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장)을 포함한 주요 반도체 경영진들과 함께 생산라인 등을 둘러볼 예정입니다.

특히 이번 방한에서 수 CEO는 삼성전자와 메모리를 넘어 파운드리 협력 확대까지 논의할 계획입니다.

삼성전자는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 꾸준한 파트너십을 이어오고 있습니다.

최근 삼성전자 파운드리 경쟁력이 강화하는 가운데, AMD가 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 자사의 차세대 AI 칩을 생산할 것이라는 예상이 나옵니다.

삼성전자는 지난해 테슬라, 퀄컴 등 굵직한 글로벌 빅테크로부터 파운드리 수주를 확보했습니다.

삼성전자 파운드리가 AMD까지 고객사로 확보할 경우 흑자 전환에 청신호가 켜질 것이라는 관측이 나옵니다.

수 CEO는 평택사업장에서 주요 사업 논의를 마친 후 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 가질 전망으로, 만찬 장소로는 서울 용산구 한남동에 위치한 승지원이 꼽힙니다.

승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 현재 이 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있습니다.

앞서 이 회장은 메타의 마크 저커버그 CEO, 사우디아라비아의 무함마드 빈 살만 왕세자, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장 등과 승지원에서 만나 비즈니스 논의를 한 바 있습니다.

수 CEO는 이튿날인 19일에는 노태문 대표이사 겸 DX부문장과 환담을 가질 것으로 전해졌습니다.

한편 수 CEO의 이번 방문으로 HBM3E에 이어 HBM4까지 삼성전자와 AMD의 협력이 장기화할 것이라는 전망이 나옵니다.

지난달 삼성전자는 6세대 HBM 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰습니다.

지난 2014년 취임한 수 CEO가 한국을 찾는 것은 이번이 처음입니다.

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최지숙(js173@yna.co.kr)

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