삼성전자, 엔비디아 새 칩 만든다…SK연합군 흔든 젠슨 황

[앵커]

오늘 개막한 엔비디아의 연례 개발자 행사 GTC 2026에서 젠슨 황 CEO가 삼성전자와의 협력을 강하게 부각했습니다.

그간 독점적 지위를 누린 SK를 견제하려는 엔비디아의 전략을 엿볼 수 있는 대목인데요.

김동필 기자가 보도합니다.

[기자]

GTC 2026 기조연설 때 젠슨 황 CEO의 입에서 나온 "삼성에 감사" 한마디가 반도체 업계를 흔들었습니다.

엔비디아의 추론 특화 AI칩 그록3의 생산을 TSMC가 아닌 삼성 파운드리에 맡겼다고 공식 확인한 겁니다.

[젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 그록3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조한 삼성에 감사를 표하고 싶습니다. 삼성은 그들이 할 수 있는 최선을 다해 (공정을) 돌리고 있습니다. 그들에 정말 감사합니다.]

황 CEO는 가장 먼저 삼성전자 부스를 찾아 친필 서명을 남겼고, 삼성전자도 HBM4E 칩을 최초로 공개하며 화답했습니다.

이처럼 황 CEO가 삼성과의 협력을 부각한 것은 SK하이닉스-TSMC가 주도해 온 엔비디아 공급망 구도를 흔들려는 포석으로 해석됩니다.

[고종완 / 한국반도체산업협회 인재개발지원실장 : (HBM) 로직 IC(에서) 삼성 같은 경우 자체 파운드리에서 제일 첨단 로직 칩을 썼어요. SK하이닉스는 12나노 기반으로 TSMC 파운더리에서 쓴 상황이고요.]

긴장감 속 SK는 최태원 회장이 처음으로 GTC 현장을 챙겼고, 황 CEO와 대면해 그간 파트너십이 굳건함을 알렸습니다.

황 CEO도 최 회장에게 "완벽하다"라고 칭찬하곤 하트 표시를 담은 친필 서명을 남겼습니다.

기존 파트너인 SK와 새 협력 대상인 삼성을 동시에 띄우며 특정 공급사 의존도를 낮추려는 고도의 심리전으로 읽힙니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 삼성과 하이닉스, HBM4에 대한 양산능력의 싸움이에요. 양산 수율을 높여가면서 물량을 늘려야 이제 물량이 확 늘기 때문(입니다.)]

마이크론도 HBM4 공급사에 이름을 올리면서 핵심 공급사를 둔 경쟁은 더 치열해질 전망입니다.

SBS Biz 김동필입니다.

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