세계 최초 HBM4E 공개한 삼성전자... GTC서 기술력 뽐낸 한국 반도체

젠슨 황, 삼성 부스에서 ‘어메이징 HBM4′ 사인
SK하이닉스에선 ‘젠슨♡SK하이닉스' 남겨’

삼성전자가 엔비디아 GTC에서 세계 최초로 공개한 HBM4E. /삼성전자

한국 반도체 업체들이 엔비디아의 GTC 2026에서 반도체 기술력을 뽐냈다. 차세대 고성능 메모리 기술을 선보이고 엔비디아와 굳건한 ‘동맹 체제’를 내세우면서 한국 기업들이 AI와 자율 주행, 로보틱스 등 미래 산업에서 경쟁력을 확보했다는 분석이 나온다.

삼성전자는 16일(현지 시각) 개막한 GTC에서 전시 부스를 차리고 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E)를 세계 최초로 공개했다. 이제 막 엔비디아에 6세대인 HBM4 납품을 시작한 가운데 차세대 메모리를 선보이며 회복한 기술 경쟁력을 드러낸 것이다. 이 칩은 최신 11~12나노미터 수준인 1c D램 공정과 4나노 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정을 적용한다. AI GPU 성능은 데이터를 얼마나 빠른 속도로 막힘없이 보낼 수 있는지가 핵심이다. 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원하는데, 기존 HBM4와 비교하면 속도는 37%, 대역폭이 21% 증가한 수치다. HBM4E는 엔비디아가 내년 하반기 선보이는 차세대 AI 가속기(인공지능 학습과 추론에 특화된 전용 반도체) ‘베라 루빈 울트라’에 탑재될 예정이다.

삼성전자는 2년 후 선보일 HBM5에 1c D램 공정과 2나노 파운드리, HBM5E에는 더 미세한 1d D램 공정과 2나노 파운드리를 적용하겠다는 계획도 밝혔다. 삼성전자는 이날 미래 HBM 기술의 승부수가 될 ‘하이브리드 카파 본딩(HCB)’ 기술과 저전력 D램 모듈 소캠2와 서버용 저장 장치(SSD) PM1763도 공개했다.

SK하이닉스도 다양한 메모리 제품을 전시했다. HBM4와 HBM3E, 소캠2 등을 선보였고, 엔비디아와 협업해 만든 액체 냉각식 기업용 SSD와 저전력 LPDDR5X가 탑재된 AI 수퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 전시했다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC를 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 지켜봤고 다양한 기업의 부스를 돌아봤다. 이날 젠슨 황 CEO는 삼성전자 부스를 찾아 HBM4 웨이퍼 위에 “어메이징 HBM4”라고 사인했고, SK하이닉스 부스에선 “HBM4를 잘 지원해달라”며 전시품 위에 “젠슨♡SK하이닉스”라는 글을 남겼다.

이날 현대차·기아도 엔비디아와 손잡고 자율주행 기술 고도화에 나선다고 밝혔다. 엔비디아가 보유한 레벨2(부분 자동화) 이상 자율주행 기술을 현대차·기아 일부 차종에 선제적으로 적용하고, 이후 현대차 미국 합작법인 ‘모셔널’을 중심으로 레벨4(고도 자동화) 로보택시까지 협력을 확대한다는 방침이다.