젠슨 황이 자랑한 ‘슈퍼칩’ 자세히 보니…삼성 ‘메모리 3종 세트’가 점령 [GTC 2026]

삼성 HBM4·소캠2·스토리지까지 전천후 공급
젠슨 황의 ‘전력·데이터 병목’ 고민 해결사 역할
엔비디아 공급망 선점한 삼성, 메모리 위상 강화

[헤럴드경제(새너제이)=김현일 기자] 삼성전자는 엔비디아가 주관한 세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩을 지탱하는 핵심 메모리를 대거 선보이며 이전보다 깊어진 양사의 밀월관계를 과시했다.

매년 GTC에 참석했던 삼성전자는 그간 조용한 행보를 보였지만 올해 GTC에선 ‘엔비디아의 슈퍼칩에 필요한 메모리와 스토리지를 적기에 공급한 유일한 기업’인 점을 내세워 완전히 달라진 위상을 보여줬다.

16일(현지시간) 개막한 GTC 2026에서 삼성전자는 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에 약 37㎡ 규모의 부스를 조성했다.

눈길을 끈 건 엔비디아의 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 실물이었다. 엔비디아가 자체 설계한 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 1개와 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 2개를 결합한 제품이다.

이미 알려진 것처럼 루빈 GPU 옆 자리에는 삼성전자가 지난달 업계에서 가장 먼저 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 자리하고 있다.

베라 CPU 옆 자리도 삼성전자가 꿰찼다. 삼성전자 영문 약자 ‘SEC’가 새겨진 4개의 저전력 D램(LPDDR5X)을 묶은 서버용 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2)’를 볼 수 있었다. 소캠2는 CPU와 결합해 소비전력 절감 등에 기여한다.

최신 CPU인 ‘그레이스(Grace)’에는 16개의 LPDDR D램이 장착된 반면, 베라 CPU는 4개의 LPDDR5X로 구성된 소캠 모듈 4개가 탑재된다. 이전보다 차지하는 면적이 줄어들 뿐만 아니라 탈부착도 가능해 메모리 교체가 용이한 점이 특징이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전력 효율화에 관심이 높은 만큼 저전력에 특화된 LPDDR 기반의 소캠은 최적의 제품으로 꼽힌다.

삼성전자 소캠2는 엔비다의 품질 테스를 완료하고 업계 최초로 지난달 말부터 양산 출하를 시작했다. 기존 데이터센터 서버용 D램 모듈인 RDIMM보다 대역폭은 2배 이상 넓고, 전력 소비는 55% 줄여주는 것이 강점이다.

마이크론은 이달 3일 256GB 소캠2 샘플을 출하했으나 본격적인 양산은 올해 말로 예상돼 삼성전자와 격차가 있는 상태다. SK하이닉스는 지난달 양산 출하를 시작한 것으로 알려졌다.

베라 루빈의 메모리뿐만 아니라 메인 스토리지(저장장치)도 삼성전자 제품이 채택됐다. PCIe 6세대 기반 서버용 SSD ‘PM1763’이 바로 그 주인공이다.

삼성전자는 이날 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA(AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술) 워크로드를 직접 시연하기도 했다.

엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에 HBM4부터 소캠2 그리고 서버용 SSD까지 메모리와 스토리지를 모두 적기에 공급 가능한 업체는 현재 삼성전자가 유일하다.