[사설] 젠슨 황 “삼성에 감사”…파운드리 경쟁력 높이는 계기 돼야

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 16일(현지시간) 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자에 공개적으로 감사를 표했다. 황 CEO는 AI 추론용 칩을 소개하며 “삼성이 우리를 위해 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있고 생산을 빠르게 늘리고 있다”며 “삼성에 정말 감사한다”고 했다. 공개석상에서 삼성의 생산 역할을 직접 언급한 것은 주목할 만한 일이다.

황 CEO가 말한 칩은 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 들어가는 ‘그록3’ LPU다. ‘루빈’ GPU와 역할을 나눠 AI 추론 성능과 효율을 높이는 칩으로, 삼성이 파운드리 방식으로 생산하고 있음이 확인된 것이다. 이는 엔비디아 GPU에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM)뿐 아니라 파운드리 부문에서도 엔비디아 칩을 공급하게 됐다는 뜻이다. 메모리 중심의 협력이 파운드리 영역으로 확대되고 있음을 보여준다.

그간 삼성의 파운드리사업은 기대에 미치지 못했다는 평가가 많았다. 글로벌 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 압도적인 점유율로 주도하고 있고, 삼성은 첨단 공정 수율 문제와 대형 고객 확보에서 어려움을 겪어 왔다. 그런 사이 TSMC 독주는 사실상 더 굳어졌다. 2025년 기준 TSMC의 시장 점유율은 약 69.9%에 달한 반면 삼성은 7%대에 그쳤다. 격차가 60%포인트 이상이다. AI 서버용 GPU와 첨단 공정 수요가 대부분 TSMC로 몰리면서 격차가 확대된 것이다.

세계 AI 반도체 공급망의 핵심 고객을 확보하지 못하면 파운드리 경쟁력 자체가 약화되는 냉혹한 현실이다. 다행히 최근 파운드리 부문에서도 반등의 불씨가 살아나고 있다. 얼마 전 테슬라의 차세대 자율주행 칩 공급을 따낸 것이 대표적이다. 글로벌 빅테크들이 TSMC 일변도에서 벗어나 공급망 다변화를 모색하는 흐름은 삼성에 분명 기회다.

삼성전자는 이날 행사에서 차세대 고대역폭메모리 ‘HBM4E’를 처음 공개했다. 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원한다. 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4를 뛰어넘는다. CPU용 메모리 모듈과 기업용 SSD까지 공급할 수 있다는 점도 강조했다. AI 서버 플랫폼의 핵심 메모리와 스토리지 전반의 공급 역량을 부각한 것이다.

지금 AI 중심의 반도체 시장은 전쟁터나 다름없다. 불과 1년 전만 해도 삼성은 엔비디아의 테스트를 통과하지 못해 쩔쩔맸다. 기술과 생산 역량을 잠시라도 게을리하면 뒤처질 수 밖에 없다. 이번을 발판 삼아 삼성의 초격차 DNA를 살려 더 멀리 나아가야 한다.