최태원 "2030년까지 칩 부족…D램 가격 안정화 방안 곧 발표"(종합)
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최태원 SK그룹 회장이 메모리 가격과 관련해 SK하이닉스의 대응 방안이 조만간 공개될 수 있다고 밝혔다.
미국 반도체 생산 거점과 관련해서는 해외 생산 가능성은 열어두면서도 현재로서는 생산 기반이 구축된 한국에 집중하고 있다는 입장을 밝혔다.
최 회장은 "AI에는 그래픽처리장치(GPU)가 필요하고 GPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 필수"라며 "HBM 생산이 크게 늘어나면 일반 D램 공급이 부족해질 수 있다"고 말했다.
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"웨이퍼 확보 4~5년…단기간 수급 해소 어려워"
"해외 생산도 검토…전력·용수 등 인프라 조건"
GTC서 HBM4·소캠2 등 AI 메모리 기술 전시
[아이뉴스24 권서아 기자] 최태원 SK그룹 회장이 메모리 가격과 관련해 SK하이닉스의 대응 방안이 조만간 공개될 수 있다고 밝혔다.
미국 반도체 생산 거점과 관련해서는 해외 생산 가능성은 열어두면서도 현재로서는 생산 기반이 구축된 한국에 집중하고 있다는 입장을 밝혔다.
최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 행사 'GTC 2026' 전시장 현장에서 기자들과 만나 "웨이퍼 생산능력을 늘리려면 최소 4~5년이 걸린다"며 "2030년까지 (업계 전반의) 공급 부족이 20% 이상 지속될 수 있다"고 말했다.
![최태원 SK그룹 회장이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2026' 전시장에서 기자들의 질문에 답하고 있다. 2026.3.16 [사진=공동 취재]](https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317110240587wemy.jpg)
또 메모리 가격과 관련해 "가격 안정화를 위해 최선을 다하겠다"며 "우리 최고경영자(곽노정 SK하이닉스 사장)가 D램 가격 안정화를 위한 새로운 계획을 곧 발표할 것으로 알고 있다"고 밝혔다.
"HBM 확대되면 일반 D램 부족 가능성"
인공지능(AI) 반도체 수요 확대가 기존 메모리 시장에 미칠 영향에 대한 우려도 언급했다.
최 회장은 "AI에는 그래픽처리장치(GPU)가 필요하고 GPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 필수"라며 "HBM 생산이 크게 늘어나면 일반 D램 공급이 부족해질 수 있다"고 말했다.
이어 "이 경우 스마트폰이나 PC 등 기존 산업에서도 메모리 수급에 영향을 받을 수 있다"고 설명했다.
"해외 생산도 검토…인프라 갖춰져야"
반도체 생산시설의 미국 이전 가능성에 대해서는 한국 생산 거점에 집중하겠다는 입장을 밝혔다.
최 회장은 "어디에서 생산하더라도 시간이 걸린다"며 "한국은 이미 생산 기반이 갖춰져 있어 더 빠르게 대응할 수 있기 때문에 한국에 집중하고 있다"고 말했다.
이어 "전력·용수·건설 여건·엔지니어링 인력 등이 갖춰져야 한다"며 "단순히 원한다고 해서 쉽게 확장할 수 있는 것은 아니다"라고 덧붙였다.
"SK하이닉스, 미국 ADR 상장 검토"
최 회장은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 가능성에 대해서도 언급했다.
그는 "상장을 검토하고 있다"며 "한국 주주들뿐 아니라 미국과 글로벌 투자자들에게 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것"이라고 말했다.
다만 이는 SK하이닉스가 앞서 조회공시에서 밝힌 것과 같은 취지로, 회사 측은 미국 증시 상장 등 다양한 방안을 검토 중이지만 아직 확정된 사항은 없다는 입장이다.
![엔비디아의 'GB300'과 SK하이닉스의 'HBM3E', 'HBM4' [사진=SK하이닉스]](https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317110241895lxje.jpg)
GTC서 HBM4·소캠2 등 AI 메모리 기술 공개
한편 SK하이닉스는 이번 GTC 행사에서 '스포트라이트 온 AI 메모리(Spotlight on AI Memory)'를 주제로 전시관을 운영하며 차세대 메모리 기술을 공개했다.
전시관에서는 HBM4(6세대)와 HBM3E(5세대), 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2 등 AI 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례가 소개됐다.
![엔비디아의 'DGX Spark'와 SK하이닉스의 'LPDDR5X'. 젠슨황이 서명한 제품. [사진=SK하이닉스]](https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317110243223imzk.jpg)
GPU 기반 AI 가속기에 적용되는 메모리 구조를 모형과 실물 형태로 구현해 기술을 설명했다.
또 엔비디아와 협력해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(DGX Spark)'도 함께 전시됐다.
![미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 엔비디아 개발자 행사 'GTC 2026'이 진행되고 있다. [사진=엔비디아 홈페이지 캡처]](https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317110243493gruj.jpg)
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