젠슨 황 "삼성 고맙다"...엔비디아 '야심작 제조' 깜짝 공개

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 엔비디아 GTC(연례개발자회의)에서 삼성전자 전시부스를 찾아 기념사진을 촬영하고 있다. /로이터=뉴스1

인공지능(AI)칩 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 차세대 추론용 AI칩 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)' 생산 파트너로 삼성전자를 공식 언급하면서 감사를 표했다. 엔비디아 AI 시스템에 장착되는 고대역폭메모리 HBM4 공급부터 추론용 칩 위탁 생산까지 삼성전자와 엔비디아의 협업이 넓어지는 모양새다.

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개막한 엔비디아 GTC(연례개발자회의) 기조연설에서 "엔비디아를 위해 삼성이 그록3 LPU 칩을 만들고 있다"며 "삼성에 깊은 감사를 표한다"고 말했다. 이어 "현재 칩은 생산 단계에 진입했고 삼성이 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "올해 하반기, 대략 3분기 중 시장 출하가 시작될 것"이라고 밝혔다.

'그록'은 엔비디아가 지난해 인수한 추론 전용 칩 스타트업으로 엔비디아의 현재 주력제품인 GPU(그래픽처리장치)보다 추론 속도가 압도적으로 빠른 LPU 기술을 보유하고 있다. GPU가 다양한 AI 모델의 학습, 추론 뿐 아니라 그래픽 처리에도 기능을 발휘하는 다재다능한 범용 칩이라면 LPU는 추론 속도를 높이는 데 특화된 칩이다. 삼성전자는 그록이 엔비디아에 인수되기 전부터 '그록2' 칩을 위탁 생산했다.

황 CEO는 그록3 LPU를 엔비디아의 AI 칩 생태계에 통합해 최고급 AI 모델의 추론 능력을 35배 향상시킬 수 있다고 설명했다.

엔비디아가 추론 칩 개발에 박차를 가하는 것은 구글을 비롯해 글로벌 빅테크업체들이 추론 특화용 자체 AI칩 제작에 속도를 내면서 엔비디아의 범용 GPU 의존도를 낮추고 있는 상황을 염두에 둔 전략으로 풀이된다.

엔비디아의 차세대 야심작을 삼성이 위탁 생산한다는 것을 황 CEO가 직접 언급하면서 삼성전자와 엔비디아의 관계가 HBM 중심의 메모리반도체 협력을 넘어 AI칩 생산 파트너로 격상됐다는 얘기가 나온다. 한때 HBM 품질 검증 문제로 속이 탔던 삼성전자 입장에서도 반전의 기회를 잡았다는 평가다.

삼성전자가 그동안 주춤했던 HBM 는 이번 'GTC 2026' 전시부스에서 메모리반도체 공급사 가운데 유일하게 엔비디아의 최신 AI 칩 '베라 루빈 플랫폼' 실물도 선보였다.

새너제이(미국)=심재현 특파원 urme@mt.co.kr