엔비디아발 'AI 잭팟'에 빅테크 자체 칩 가세…HBM 대전 막 올랐다

삼성·하이닉스, GTC 2026 무대서 HBM4·AI 리더십 격돌
글로벌 수요 폭발…주요국 설비투자 1360억 달러, 전년比 25%↑

젠슨 황 엔비디아 최고경영자. [출처=연합]

엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'이 막을 올리면서 고대역폭메모리(HBM) 공급사들을 향한 시장 기대감이 커지고 있다. 엔비디아가 차세대 아키텍처를 선보이고, 경쟁사들이 자체 칩 개발에 속도를 내며 핵심 부품인 HBM의 시장 크기는 더욱 커질 것으로 기대된다.

16일 전자 업계에 따르면 반도체·소프트웨어 전문 기관 서밋 인사이트 그룹은 엔비디아의 현재 AI 칩 시장 점유율이 훈련·추론 모두에서 90% 이상이지만, 맞춤형 반도체(ASIC) 시장이 본격화되는 2027년부터는 점유율이 하락할 수 있을 것으로 내다봤다.

실제 오픈AI, 메타 등 빅테크 기업들은 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다. 다만 이러한 양상이 한국 메모리 업체에겐 긍정적으로 작용할 전망이다. 엔비디아와 빅테크들이 전체 AI 인프라 투자 규모를 키우며 HBM 수요를 더욱 강하게 밀어 올릴 것이란 분석이다.

여기에 중국 기업들의 투자도 커지고 있어 HBM 시장은 가파른 성장이 예측된다. 중국 소셜네트워크 기업 바이트댄스는 말레이시아에 25억 달러를 투입해 엔비디아 블랙웰 시스템을 구축하는 등 글로벌 수요는 중화권과 동남아시아로까지 빠르게 번지고 있다.

이러한 폭발적인 수요는 반도체 업계의 역대급 설비투자(CAPEX)로 이어지고 있다. 한국·대만·일본·중국의 주요 반도체 제조사와 후공정 업체들은 2026년 합계 1360억 달러(약 197조원)를 웃도는 설비투자를 예정하고 있으며, 이는 전년 대비 25% 이상 증가한 규모다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 투자를 확대하며 HBM4 주도권 다툼에 나선 상태다.

이번 행사에서 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 발표자로 나서며 엔비디아와의 밀착 관계를 과시할 예정이다. 삼성전자는 5만 개 이상의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)로 구동되는 'AI 팩토리' 인프라를 공개하며 종합반도체기업으로서의 저력을 드러낼 것으로 보인다.

SK하이닉스 역시 HBM4가 대형언어모델(LLM)의 추론 효율을 어떻게 극대화하는지에 대한 실증 데이터를 발표하는 한편, 글로벌 로봇·시뮬레이션 기업들과 함께 스마트팩토리 전환 사례를 논의하며 기술 리더십을 입증할 계획이다.