中화훙, 7나노 공정 개발…美 수출통제 속 반도체 자립 가속

상하이 공장서 도입 준비…SMIC 이어 두번째 7나노 기술 확보

[반도체 칩 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

중국 2위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 화훙반도체가 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 개발하고 도입 준비에 들어갔다고 로이터 통신이 16일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 보도했습니다.

로이터에 따르면 화훙반도체의 자매회사인 화리 마이크로일렉트로닉스는 인공지능(AI) 칩 생산 등에 사용할 수 있는 7나노 공정을 개발했으며, 상하이 소재 공장에서 관련 공정 도입을 준비하고 있습니다.

현재까지 중국 내에서 7나노 기술로 반도체를 생산할 수 있는 업체는 현지 최대 파운드리 업체인 중신궈지(SMIC) 뿐이며, 화훙이 실제 7나노 공정을 확보할 경우 이는 중국에서 두 번째 업체가 됩니다.

대만 TSMC가 2나노 공정 양산에 들어갔고 삼성전자도 2나노 공정 생산 확대를 추진하는 상황에서, 7나노 공정은 세계 최선단과는 거리가 있습니다.

그러나 미국 제재로 첨단 장비 접근이 제한된 중국 업계 현실을 감안하면, 화훙의 7나노 공정 개발은 의미 있는 기술 진전이자 반도체 자립도 제고의 이정표로 평가될 수 있다고 로이터는 설명했습니다.

소식통들에 따르면 중국 정보기술(IT) 기업 화웨이가 화훙의 7나노 기술 개발에 협력해 온 것으로 전해집니다.

이번 7나노 연구·개발(R&D)은 작년 상하이 화훙 팹6(Fab 6)에서 시작됐고, '화웨이 파트너'로 유명한 사이캐리어(SiCarrier) 등 중국 장비 업체들이 개발을 지원했다고 로이터는 설명했습니다.

SMIC의 경우 네덜란드 반도체 장비 제조업체인 ASML의 제품을 사용하고 있습니다.

팹6은 화훙 그룹 산하 7개 반도체 공장 가운데 가장 첨단 시설로, 현재 22나노와 28나노 공정 기반 칩을 생산하고 있습니다.

이 매체는 또 화훙 측이 올해 말까지 월 수천 장 규모의 초기 7나노 웨이퍼 생산 능력을 확보하는 것이 목표이며 이후 생산량을 확대할 계획이라고 설명했지만 현재 수율 등 제조 효율성은 어떤 수준인지에 관해서는 확인되지 않았다고 덧붙였습니다.

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