AI 기술인 3만명 집결…'GTC 2026', 추론·로봇·인프라 미래 한눈에

엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026'. 〈사진=엔비디아 뉴스룸〉

세계 인공지능(AI) 산업 나침반 역할을 하는 '엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026'이 16일(현지시간) 막을 올린다. 이번 GTC는 단순히 새로운 칩을 선보이는 자리를 넘어 AI의 진화, AI와 물리적 세계 간 융합을 깊게 다룬다.

엔비디아는 미국 캘리포니아주 세너제이에서 19일까지 열리는 GTC 2026에서 멀티모달 AI(Multi-Modal AI) 에이전트, 엔드투엔드 로봇 워크플로우, AI 인프라를 위한 가속 네트워킹 등 다양한 주제에 대해 기술 워크숍을 진행한다. 나흘 동안 3만여명 방문객이 도심 곳곳 10여곳 행사장에서 700여개 세션을 관람할 예정이다.

이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 190여개국에서 모인 수천명 관중을 대상으로, 추론에 특화된 새로운 전용 칩을 공개할 것으로 기대를 모은다.

지난해 엔비디아는 추론 칩 개발업체인 그로크(Groq)를 200억달러(약 29조원)에 인수했다. 그로크는 '언어처리장치(LPU)' 분야에 강점이 있다. AI 모델의 실시간 답변 생성 단계에서 메모리 병목 현상을 완화해 토큰 생성 비용을 절감하고 속도를 높이는 역할을 맡았다.

글로벌 시장 메모리 품귀현상 속에서 차세대 슈퍼 칩 '베라 루빈'의 추가 정보 공개에 대해서도 이목이 쏠린다. 엔비디아는 올해 1월 라스베이거스에서 열린 소비자전자제품박람회(CES)에서 6개의 새로운 칩으로 구성된 루빈 플랫폼을 공식 공개했다.

전 세대 AI 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 플랫폼 대비 추론 토큰 비용을 최대 10배 절감하도록 설계됐다. 구체적인 벤치마크 성적, 전력 대비 성능 등 세부 기술 리포트 발표 여부에 관심이 높다. 엔비디아는 올해 하반기부터 'DGX 루빈 NVL72 시스템' 등을 시장에 선보일 계획이다.

국내 주요 기업들도 참여해 행사를 빛낸다.

삼성전자는 송용호 부사장이 앞장선다. '에이전트형 AI를 활용한 반도체 엔지니어링 혁신'을 세션 발표 주제로 잡았다. 이어 '현재와 미래를 위한 메모리 및 스토리지 공동 설계'에 대해서도 발표한다.

SK하이닉스는 최태원 회장이 직접 나선다. 최 회장은 최근 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가진 데 이어 GTC 행사에도 첫 공식 방문한다.

엔비디아 '루빈' 초도 물량 양산과 관련해 SK하이닉스의 HBM4 공급 계획과 AI 인프라 구축에 대 깊게 논의할 것으로 예상된다.

이형두 기자 dudu@etnews.com