AI 훈풍에 한미반도체 웃었다…주력 제품 매출 비중 1.8배 늘어

반도체 패키지 절단 장비 수요 증가
“지난해 말부터 주문량 대폭 늘었다”

[이데일리 김세연 기자] 세계적 인공지능(AI) 산업의 확산으로 반도체 수요가 급증하자 반도체 공정 장비 수요도 덩달아 증가하고 있다.

한미반도체의 7세대 MSVP 6.0 그리핀.(사진=한미반도체)

한미반도체(042700)는 자사의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’(MSVP) 장비 구매가가 크게 늘었다고 16일 밝혔다.

지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 2024년 대비 약 1.8배 늘어났다. 한미반도체는 올해 MVSP 수요가 전년보다 증가하면서 MSVP 매출이 전년 보다 늘어날 것으로 전망하고 있다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 패키징 공정에서 생산성 확보가 더욱 중요해지고 있기 때문이다.

MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 해주는 반도체 생산 필수 공정 장비다. D램, 낸드플래시, 고대역폭 메모리(HBM)부터 시스템반도체 생산 공정까지 폭넓게 활용되고 있다. 즉, AI 반도체 투자가 확대될수록 수요도 함께 늘어나는 구조다.

한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다”며 “올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

한편 최신 모델인 ‘7세대 MSVP 6.0 그리핀’은 총 207개 이상의 특허가 집약돼 있다. 장비 부품을 자동으로 교체하고 작업 장치를 자동으로 바꾸며 장비를 스스로 설정하는 등 무인 자동화 기술이 적용됐다.

김세연 (kite@edaily.co.kr)