中 메모리·파운드리 '원팀'으로 움직인다

설계부터 패키징까지
중국 기업들만으로
반도체 생태계 구축

미국 엔비디아가 설계한 그래픽처리장치(GPU)에 SK하이닉스가 공급한 고대역폭메모리(HBM)를 붙여 대만 TSMC가 최종 생산한 인공지능(AI) 가속기(AI에 특화한 반도체 패키지). 최근 2~3년간 글로벌 AI 반도체업계를 주름잡은 ‘3자 동맹’이다. 이 같은 반도체 설계·메모리·파운드리(반도체 수탁생산)·패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 업체 간 동맹이 중국에선 자국 기업만으로 구축되고 있다. 미국의 수출 규제를 견디며 자생력을 갖춘 중국 기업들이 자국 반도체 생태계 경쟁력을 한 단계 끌어올리고 있다는 분석이 나온다.

15일 반도체업계에 따르면 AI 반도체 설계를 맡은 화웨이와 HBM을 제조하는 창신메모리테크놀로지(CXMT), 파운드리 기업 중신궈지(SMIC) 간 AI 가속기 동맹의 힘이 세지고 있다. 화웨이가 설계한 GPU에 CXMT의 HBM2E(3세대 HBM)를 붙여 SMIC가 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 제조한 ‘어센드 910C’ AI 가속기가 대표적 사례로 꼽힌다.

이들 세 업체는 어센드 910C 차기작 개발·생산에도 협력을 강화하고 있다. 올해 들어 CXMT가 HBM3(4세대 HBM) 생산을 본격화하고, SMIC가 5㎚ 공정 개발을 시도하는 것도 엔비디아에 필적하는 AI 가속기 생산을 염두에 둔 행보로 분석된다. 미국은 고성능 AI 가속기와 최신 HBM의 중국 수출을 금지하고 있다.

최근엔 중국 반도체 장비업체까지 가세했다. 미국이 최첨단 반도체 생산에 필요한 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비(파장이 짧은 빛으로 웨이퍼에 미세한 회로를 그리는 장비) 수출을 제한하자 ‘자체 개발’에 나선 것이다. 로이터통신에 따르면 중국은 EUV 노광장비 시제품을 생산해 시험 가동 중이다. 중국 반도체 기업은 현재 ASML 출신 엔지니어들이 장비를 분해해 분석하는 방식으로 시제품을 개발했다. 2028년 자체 EUV 장비를 활용한 반도체 생산을 목표로 잡았다.

중국 내에선 반도체 생태계를 더욱 강화해야 한다는 목소리가 커지고 있다. 지난달 SMIC 공동 창업자인 왕양위안, 낸드플래시 기업 양쯔메모리(YMTC)의 천난샹 회장, 반도체 장비업체 나우라테크놀로지의 자오진룽 회장 등은 ‘스스로 통제할 수 있는 반도체산업 시스템 구축’ 보고서에서 “2026~2030년 제15차 5개년 계획 기간 동안 정부가 국가 자원을 통합해 기술 개발을 지원해야 한다”고 강조했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com